2012

Prepegs für Hochfrequenzmaterialien sind extrem dünn, weisen spezielle dielektrische Eigenschaften auf und benötigen hohe Drücke und Temperaturen beim Verpressen von Multilayern. In umfangreichen Testläufen haben LPKF-Applikationsingenieure die Eignung für die Prototyping-Systeme und Verfahren geprüft.lesen Sie weiter...

Am Mittwoch, 28.11.2012 findet auch in diesem Jahr das Seminar Rapid PCB Prototying in der Technischen Akademie Esslingen (TAE) statt. Dort stellt LPKF-Spezialist Bruno Blum den kompletten Inhouse-Prozess dar.lesen Sie weiter...

Es ist schon beeindruckend, wie Laser die Bearbeitung  unterschiedlicher Materialien revolutioniert haben. Das gilt insbesondere für UV-Lasersysteme. Eine Leistungsschau am Beispiel der Strukturierung ungebrannter Keramiken.lesen Sie weiter...

Rapid Prototyping ist ein wichtiger Baustein bei der Entwicklung und Markteinführung komplexer Produkte. Das Institute of Technical Education (ITE, Singapur), LPKF-Distributor HAKKO und das Rapid-PCB-Segment von LPKF Laser & Electronics arbeiten zukünftig bei der Ausbildung von Leiterplatten-Entwicklern zusammen.lesen Sie weiter...

Vor der galvanischen Durchkontaktierung von hochintegrierten Leiterplatten werden die Löcher mit einer Aktivatorlösung gespült. Was bei durchgängigen Löchern zuverlässig funktioniert, ist bei Sacklöchern jedoch eine Herausforderung – nämlich  die sichere Entfernung des Galvanik-Aktivators bei allen Kupferflächen. Rückstände des Aktivator würden die Leitfähigkeit der Durchkontaktierung beeinträchtigen. Der LPKF ViaCleaner schafft dieses Problem in einem nur drei bis fünf Minuten dauernden Prozess aus der Welt.lesen Sie weiter...

Egal ob in Papierform oder bequem im Internet: Der Produktkatalog „Inhouse Rapid PCB Prototyping“ informiert über das Spektrum der LPKF-Lösungen. In der überarbeiteten Ausgabe 2012 stellt er nun auch die neuesten Systeme wie den LPKF ProtoLaser U3 und den LPKF ViaCleaner dar – mehr dazu in einem separaten Beitrag.lesen Sie weiter...

Die Halle 6 des Branchentreff SMT (8. – 10. Mai in Nürnberg) war der Mittelpunkt der LPKF-Präsentationen in diesem Jahr. Auf dem Hauptstand konnte sogar eine Weltpremiere gezeigt werden: Das UV-Laserschneidsystem LPKF MicroLine 6000 P in der zweiten Generation.lesen Sie weiter...

Nicht nur LPKF ist von der Qualität seiner Lasersysteme überzeugt. Auch das Magazin Laser+Photonik widmet dem neuesten Vertreter, dem LPKF ProtoLaser U3, einen dreiseitigen Fachartikel. Hier kann der Prototyping-Laser exemplarisch zeigen, was er kann.lesen Sie weiter...

Ungewohnter Andrang in den Räumen von MID-Tronic in Wiesau. Der 6. März spülte knapp 150 Besucher in die neuen Betriebsräume der MID-Tronic GmbH – alle mit Interesse an praktischen Lösungen für 3D-Schaltungsträger.lesen Sie weiter...

LPKF ProConduct ist eine bewährte Lösung zum Durchkontaktieren von Leiterplatten, sowohl bei doppelseitigen Boards als auch bei Multilayern. Die bereits strukturierte Leiterplatte wird mit einem Schutzfilm versehen und dann im ProtoMaten gebohrt. lesen Sie weiter...