Vor der galvanischen Durchkontaktierung von hochintegrierten Leiterplatten werden die Löcher mit einer Aktivatorlösung gespült. Was bei durchgängigen Löchern zuverlässig funktioniert, ist bei Sacklöchern jedoch eine Herausforderung – nämlich  die sichere Entfernung des Galvanik-Aktivators bei allen Kupferflächen. Rückstände des Aktivator würden die Leitfähigkeit der Durchkontaktierung beeinträchtigen. Der LPKF ViaCleaner schafft dieses Problem in einem nur drei bis fünf Minuten dauernden Prozess aus der Welt.
 
Der ViaCleaner ist eine Erweiterung bzw. ein Modul für bestehende LPKF Contac und MiniContac-Galvaniksysteme und lässt sich nahtlos daran anschließen. Die Leiterplatte wird einfach in das ViaCleaner-Bad gehängt und bewegt. 

Das Bad beseitigt den Aktivator auf den Kupferflächen. Die transparenten Wände des ViaCleaner erlauben einen Blick auf den Prozess. Ein Thermometer und eine Temperaturtabelle helfen bei der Ermittlung der optimalen Einwirkzeit.