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März

ProtoMat-Vakuumtisch bei der ProConduct Durchkontaktierung
LPKF ProConduct ist eine bewährte Lösung zum Durchkontaktieren von Leiterplatten, sowohl bei doppelseitigen Boards als auch bei Multilayern. Die bereits strukturierte Leiterplatte wird mit einem Schutzfilm versehen und dann im ProtoMaten gebohrt. lesen Sie weiter...

Der erstmals im November auf der productronica  2011 vorgestellte LPKF ProtoLaser U3 gilt als Kombination der Lasersysteme LPKF ProtoLaser S und ProtoLaser U. Diese haben sich schon lange einen festen Platz in Entwicklungslabors erobert. Während der ProtoLaser S auf das Strukturieren laminierter Substrate spezialisiert ist, kann der ProtoLaser U eine breite Materialpalette bearbeiten und schneiden. Das neue Gerät vereint die Fähigkeiten der beiden bisherigen LPKF-Produkte.lesen Sie weiter...

Die ganze Produkt-Palette des PCB-Prototyping
März 2012
Messeauftakt auf der Embedded World in Nürnberg: schon traditionell leitet diese Messe die Ausstellungsserie an Messen, Seminaren und Kongressen für die Prototyping-Lösungen von LPKF ein. Auch in diesem Jahr galt: von einer Krise nichts zu spüren.lesen Sie weiter...

LPKF Vertretertreffen 2011
Mehr als 100 Vertreter von Distributoren folgten der Einladung zum nunmehr siebten Vertretertreffen der LPKF Laser & Electronics AG vom 7. bis zum 9. September in Hannover-Garbsen. Seminare und Vorträge wurden durch Workshops an den verschiedenen Lasersystemen ergänzt.lesen Sie weiter...

Die E-Line für das Rapid PCB Prototyping zum günstigen Einstiegspreis
Mit der Gerätefamilie SMT-E-Line stellt LPKF eine besonders wirtschaftliche Lösung für die Fertigung und Bestückung von SMT-Platinen vor. Die Geräte beschränken sich ganz auf die Kernforderungen und lösen diese mit der LPKF-typischen Präzision. Die neue Produktlinien bietet alle Komponenten für ein effizientes Prototyping sowie die Kleinserienproduktion: Dabei steht das E steht sowohl für „Economical“ als auch für „Education“ – denn für diese Bereiche sind die aktuellen Systeme konzipiert.lesen Sie weiter...

Dreidimensionale Schaltungsträger 3D MID
Die Integration von Leiterstrukturen und Elektronikkomponenten direkt auf Kunststoff-Bauteilen lässt Schaltkreise direkt in Bauteilträgern verschwinden oder Antennen auf der Rückseite bereits vorhandener Gehäuseteile entstehen. Das bedeutet einen enormen Vorteil bei der Produktion moderner Elektronikgeräte wie etwa Mobiltelefonen.lesen Sie weiter...

 
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