LPKF ProConduct ist eine bewährte Lösung zum Durchkontaktieren von Leiterplatten, sowohl bei doppelseitigen Boards als auch bei Multilayern. Die bereits strukturierte Leiterplatte wird mit einem Schutzfilm versehen und dann im ProtoMaten gebohrt.
 
Mit einem Rakel lässt sich die ProConduct-Paste über den Schutzfilm verteilen, der Unterdruck aus einem Vakuumtisch zieht das Material durch die Bohrlöcher. Nach einer Aushärtung im Reflow-Ofen und einer gründlichen Reinigung ergibt dies eine erstklassige Leiterplatte mit geringen Widerständen < 20mOhm in der Durchkontaktierung.

Wenn bereits ein ProtoMat mit installiertem Vakuumtisch vorhanden ist, wird kein separates Unterdrucksystem benötigt. Die vorhandene Sinterplatte wird durch eine mitgelieferte Wabenplatte ersetzt und mit einem Vlies gegen Verunreinigungen durch die ProConduct Paste geschützt. Darauf liegt die Leiterplatte.

Mit einem Befehl in CircuitPro oder in BoardMaster fährt der Tisch in eine bequeme Arbeitsposition. Ein Klick in CircuitPro oder in BoardMaster startet die Absaugung, und der Vakuumtisch des ProtoMat erzeugt den benötigten Unterdruck.

Mit dem folgenden Button-Befehl in CircuitPro (links) oder in BoardMaster (rechts) fährt der Tisch in eine bequeme Arbeitsposition:

Ein Klick auf  den folgenden Button-Befehl in CircuitPro (links) oder in BoardMaster (rechts) startet die Absaugung, und der Vakuumtisch des ProtoMat erzeugt den benötigten Unterdruck: