Ungewohnter Andrang in den Räumen von MID-Tronic in Wiesau. Der 6. März spülte knapp 150 Besucher in die neuen Betriebsräume der MID-Tronic GmbH – alle mit Interesse an praktischen Lösungen für 3D-Schaltungsträger.
 
„Wir haben 150 Plätze, und von denen blieben nur vier leer“. Karl Görmiller, MID-Tronic-Geschäftsführer und Gastgeber freute sich über die große Resonanz auf den ersten LDS-Technologietag. Entwickler, Dienstleister und Produzenten stellten gemeinsam dar, wo 3D-Schaltungsträger heute zu finden sind, wie sie produziert werden und wo herkömmliche Technologien zukünftig auf räumliche Konkurrenz treffen.

3D-MID ist eine Technik mit Zukunft. Ein räumliches, spritzgegossenes Kunststoffteil wird mit metallischen Leiterbahnen versehen. Beim LPKF-LDS-Verfahren erzeugt ein Laserstrahl Strukturen auf Kunststoffoberflächen. Diese Strukturen werden zu Leiterbahnen metallisiert. Der räumliche Aufbau der Schaltungsträger eröffnet Designern und Entwicklern interessante Optionen für neue Produkte.

Dr. Wolfgang John der LPKF Laser & Electronics AG fasste die Tendenz der letzten Jahre zusammen: Immer sicherere Prozesse, günstigere Systeme und ein verlässliches Prototyping kennzeichnen die rasante Entwicklung. Im Ausblick nannte er Weiterentwicklungen mit wärmeleitfähigen Kunststoffen, verbesserter Lötfähigkeit, die Reduktion der Leiterbahnbreite und der Isolationskanäle auf Werte < 50µm und natürlich das Housing durch Laser-Kunststoffschweißen. Essemtec präsentierte den Hydra-Bestücker, der speziell für die Serienbestückung von 3D-Komponenten konzipiert wurde.

Der LDS-Technologietag wurde gemeinsam von MID-TRONIC, Essemtec und LPKF veranstaltet. LPKF ist für das LDS-Verfahren und die Laserstrukturierer zuständig, MID-TRONIC ist Komplettanbieter für die Auftragsproduktion und Essemtec präsentiert seinen 3D-Bestücker der Hydra-Reihe in einer echten Produktionsumgebung.
„Die Kombination aus Information, Praxiserfahrungen und Lösungsansätzen macht den Reiz des LDS-Technologietags aus“, so ein zufriedener Teilnehmer.