Die Halle 6 des Branchentreff SMT (8. – 10. Mai in Nürnberg) war der Mittelpunkt der LPKF-Präsentationen in diesem Jahr. Auf dem Hauptstand konnte sogar eine Weltpremiere gezeigt werden: Das UV-Laserschneidsystem LPKF MicroLine 6000 P in der zweiten Generation.
 
Der LPKF MicroLine 6000 P schneidet starre, starr-flexible und flexible Materialien, wie Flexboards, Coverlayer oder Prepregs. Das UV-Lasersystem überzeugt mit einem ergonomischeren Bedienkonzept, einer erweiterten Bauteilerkennung und einer automatischen Strahlkorrektur, die Umwelteinflüsse bei der Bearbeitung ausgleicht.

Am VDI/VDE-IT-Stand war ein weiteres Lasersystem in Aktion zu sehen. LPKF beteiligte sich an der Fertigungslinie „SMT Hybrid Packaging 2012“ unter Federführung des Fraunhofer IZM. Das Laser-Depanelingsystem LPKF MicroLine 6000 S trennt dabei mit höchster Präzision bestückte Platinen aus einem größeren Nutzen – ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder dynamisch zu belasten.

Auf dem Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V. war LPKF mit einem Laserstrukturierer der Fusion3D-1000-Familie vertreten. Eine komplette Prozesskette von der Datenaufbereitung bis zum Bestücken und Löten zeigte den Stand der 3D-Technik. Mit dem preisgünstigen LPKF-Lasersystem lassen sich spritzgegossene Kunststoffbauteile im LDS-Verfahren strukturieren. Nach dem anschließenden Metallisieren im ebenfalls dort gezeigten ProtoPlate LDS wird so aus einem einfachen Kunststoffteil ein hochwertiger 3D-Schaltungsträger.