Mehr als 100 Vertreter von Distributoren folgten der Einladung zum nunmehr siebten Vertretertreffen der LPKF Laser & Electronics AG vom 7. bis zum 9. September in Hannover-Garbsen. Seminare und Vorträge wurden durch Workshops an den verschiedenen Lasersystemen ergänzt.
 
Das Produktionstechnische Zentrums der Leibniz Universität Hannover (PZH), gleich in der Nähe des LPKF-Hauptsitzes gelegen, bot ausreichend Platz für die theoretischen Teile. So war nur ein kurzer Fußmarsch nötig, um im Entwicklungszentrum die Neuheiten unmittelbar am Gerät zu erleben.

Gezeigt wurde der LPKF Fusion3D 1500, der das Einsatzgebiet dreidimensionaler Schaltungsträger erweitert. Ließen sich bislang nur Bauteile strukturieren, deren Schaltungsstruktur im Scanfeld der Laserquellen von 12 x 12 x 5 Zentimeter lag, so kann das neue LDS-System mehrere Laserdurchgänge aneinander legen. So gelangt es zu einer maximalen Bauteillänge von bis zu 40 Zentimetern, was sich hervorragend zum Beispiel für Laptop- oder Tablet-Antennen eignet.

Auch beim LDS-Prototyping wurde ein Schritt in die Zukunft demonstriert. LDS-Komponenten sind dreidimensionale Kunststoffbauteile, die nach einer Laserstrukturierung und anschließender Metallisierung direkt Leiterbahnen aufnehmen: 3D-Schaltungsträger. Dr. Wolfgang John (Senior Consultant LDS) zeigte den gesamten Prozess vom Lackieren der Grundkörper mit dem Lack ProtoPaint LDS über das Strukturieren bis hin zur praktischen Demonstration der neuen Instand-Metallisierung LPKF ProtoPlate LDS. Damit wird die LDS-Technologie noch interessanter für die zukünftige Elektronikentwicklung.

Lars Führmann (Produktmanager Rapid PCB Prototyping) zeigte sich begeistert vom ersten ProtoLaser U3, der als Demosystem den Weg aus dem slovenischen Naklo nach Garbsen gefunden hatte. „Schon die ersten Ergebnisse erreichen und übertreffen unsere Erwartungen“. Der LPKF ProtoLaser U3 tritt die Nachfolge der LPKF ProtoLaser S und ProtoLaser U  an und kann nun unter anderem auch laminierte Substrate strukturieren.