Der erstmals im November auf der productronica  2011 vorgestellte LPKF ProtoLaser U3 gilt als Kombination der Lasersysteme LPKF ProtoLaser S und ProtoLaser U. Diese haben sich schon lange einen festen Platz in Entwicklungslabors erobert. Während der ProtoLaser S auf das Strukturieren laminierter Substrate spezialisiert ist, kann der ProtoLaser U eine breite Materialpalette bearbeiten und schneiden. Das neue Gerät vereint die Fähigkeiten der beiden bisherigen LPKF-Produkte.
 
Die Neuentwicklung ProtoLaser U3 schneidet und strukturiert sowohl starre wie auch flexible Leiterplattenmaterialien, Keramik oder TCO/ITO-Bauteile. So lassen sich beispielsweise auf AL2O3 mit Goldfinish hochpräzise Strukturen mit 25/50 µm (Abstand/Linienbreite) erzeugen – wobei die Geometrien präzise mit den geplanten Layouts übereinstimmen.

Auf laminierten Materialien wie FR4 sind immerhin noch Abstände und Linien von 30/70 µm möglich, ohne das empfindliche Substrat zu beschädigen. Für diese feine Strukturierung laminierter Substrate kommt der ProtoLaser U3 mit einer spezielle Haube für den Laser-Bearbeitungskopf.

Der LPKF ProtoLaser U3 ist wie seine Vorgänger kompakt und genügsam. Er passt auf Rollen durch jede Labortür und benötigt lediglich einen Stromanschluss, eine Absaugung und Druckluft für die laminierten Substrate. Das System steht ab 2. Quartal 2012 zur Auslieferung bereit.


Eine breite Palette an Anwendungen: v.l. Keramik scheiden, LTCC,  Keramik strukturieren und Bearbeitung laminierter Substrate