Rapid PCB Prototyping

In der Reihe der LPKF-Praxisberichte ist eine neue Publikation über die Arbeit des SolarCar-Projektes der Hochschule Bochum erschienen. Studenten der Elektrotechnik und anderer Fachrichtungen planen, entwickeln und fertigen seit über einem Jahrzehnt erfolgreich solarbetriebene Fahrzeuge. Der Bericht befasst sich mit der Entwicklung des neuesten Solarmodells, dem PowerCore Sun Cruiser.lesen Sie weiter...

Kennern der LPKF Prototyping Systeme kommt dieses Schweißsystem bekannt vor: Der Bereich Laser Welding hat ein neues Lasersystem vorgestellt und dabei auf der bewährten Konstruktion der ProtoLaser aufgesetzt.lesen Sie weiter...

Auf der productronica in München vom 12. bis 15. November stellt LPKF Neuheiten aus unterschiedlichen Geschäftsbereichen vor. Eine spektakuläre Neuentwicklung ist der LPKF ProtoMat D104. lesen Sie weiter...

Prepegs für Hochfrequenzmaterialien sind extrem dünn, weisen spezielle dielektrische Eigenschaften auf und benötigen hohe Drücke und Temperaturen beim Verpressen von Multilayern. In umfangreichen Testläufen haben LPKF-Applikationsingenieure die Eignung für die Prototyping-Systeme und Verfahren geprüft.lesen Sie weiter...

Am Mittwoch, 28.11.2012 findet auch in diesem Jahr das Seminar Rapid PCB Prototying in der Technischen Akademie Esslingen (TAE) statt. Dort stellt LPKF-Spezialist Bruno Blum den kompletten Inhouse-Prozess dar.lesen Sie weiter...

Es ist schon beeindruckend, wie Laser die Bearbeitung  unterschiedlicher Materialien revolutioniert haben. Das gilt insbesondere für UV-Lasersysteme. Eine Leistungsschau am Beispiel der Strukturierung ungebrannter Keramiken.lesen Sie weiter...

Rapid Prototyping ist ein wichtiger Baustein bei der Entwicklung und Markteinführung komplexer Produkte. Das Institute of Technical Education (ITE, Singapur), LPKF-Distributor HAKKO und das Rapid-PCB-Segment von LPKF Laser & Electronics arbeiten zukünftig bei der Ausbildung von Leiterplatten-Entwicklern zusammen.lesen Sie weiter...

Vor der galvanischen Durchkontaktierung von hochintegrierten Leiterplatten werden die Löcher mit einer Aktivatorlösung gespült. Was bei durchgängigen Löchern zuverlässig funktioniert, ist bei Sacklöchern jedoch eine Herausforderung – nämlich  die sichere Entfernung des Galvanik-Aktivators bei allen Kupferflächen. Rückstände des Aktivator würden die Leitfähigkeit der Durchkontaktierung beeinträchtigen. Der LPKF ViaCleaner schafft dieses Problem in einem nur drei bis fünf Minuten dauernden Prozess aus der Welt.lesen Sie weiter...

Egal ob in Papierform oder bequem im Internet: Der Produktkatalog „Inhouse Rapid PCB Prototyping“ informiert über das Spektrum der LPKF-Lösungen. In der überarbeiteten Ausgabe 2012 stellt er nun auch die neuesten Systeme wie den LPKF ProtoLaser U3 und den LPKF ViaCleaner dar – mehr dazu in einem separaten Beitrag.lesen Sie weiter...

Die Halle 6 des Branchentreff SMT (8. – 10. Mai in Nürnberg) war der Mittelpunkt der LPKF-Präsentationen in diesem Jahr. Auf dem Hauptstand konnte sogar eine Weltpremiere gezeigt werden: Das UV-Laserschneidsystem LPKF MicroLine 6000 P in der zweiten Generation.lesen Sie weiter...