LPKF auf der productronica
Er basiert auf den klassischen ProtoMaten für eine mechanische Bearbeitung, ist aber zusätzlich mit einem UV-Laser für feinste Bearbeitungen ausgestattet. Je nach Material lassen sich Strukturen mit einem Pitch von 100 µm (50µm Leiterbahn / 50 µm Abstand) im eigenen Haus realisieren.
Für das Prototyping dreidimensionaler Schaltungsträger stellt LPKF erstmals ein durchgängiges Verfahren und die zugehörigen Systeme vor. Der Lack LPKF ProtoPaint LDS, der neue LPKF ProtoLaser 3D und die Metallisierung LPKF ProtoPlate LDS erlauben die Herstellung von MID-Prototypen in nur einem Tag.
Für diese und weitere Neuheiten auf der productronica besuchen Sie uns in Halle B2, Stand 105 - ein Besuch lohnt sich.
Newsletter abonnieren