2014

Dezember 2014
Das LDS-Materialportfolio ist erneut um weitere thermoplastische Kunststoffe gewachsen. Eine Neuerung bilden hierbei spezielle thermisch leitfähige und LDS-tauglich Polyamide, die besonders für den rasant wachsenden LED-Markt von großem Interesse sind.lesen Sie weiter...

Dezember 2014
Ein kürzlich erschienener Anwenderbericht dokumentiert die Zusammenarbeit von LPKF, PTS Plastic-Technologie-Service und der NORWE GmbH, einem führenden Hersteller von Spulenkörpern. lesen Sie weiter...

Dezember 2014
Vom 24. bis 26. September 2014 fand in Fürth im Kongresszentrum der 11. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices 2014 statt. lesen Sie weiter...

Dezember 2014
Dr. Wolfgang John, ehemals LDS-Senior Consultant bei LPKF, hat nach jahrzehntelanger Arbeit um neue LDS-Verfahren und -Anwendungen seinen Ruhestand angetreten. Er leistete einen maßgeblichen Beitrag zum Durchbruch der LDS-Technologie und gilt auf diesem Gebiet als einer der renommiertesten Entwickler.lesen Sie weiter...

Der auf der Productronica 2013 in München präsentierte neue LPKF ProtoLaser 3D vervollständigt die Prozesskette im LDS-Prototyping. So ermöglichen jetzt der ProtoPaint LDS-Lack, der ProtoLaser 3D und ProtoPlate LDS künftig ein lückenloses 3D-MID-Prototyping – im Idealfall sogar an nur einem Tag. lesen Sie weiter...

Zahlreiche internationale Veranstaltungen haben sich mit dem Status Quo und zukünftigen Möglichkeiten der MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) befasst. Den Auftakt machte das erste chinesische MID-Forum am 25./26. September 2013 in Suzhou bei Shanghai. lesen Sie weiter...

Januar 2014
Die Raschig GmbH (Ludwigshafen) und LPKF haben neue LDS-Hochleistungsmaterialien auf Basis duroplastischer Epoxidmassen entwickelt. Hintergrund: Kupfer und die thermoplastischen LDS-Kunststoffe, insbesondere die teilkristallinen PET/PBT, PA 6/6T oder PPA, weisen unterschiedlich thermische Ausdehnungs-Koeffizienten auf.lesen Sie weiter...

Der Fertigungsdienstleister und LPKF-Partner LaserMicronics veranstaltet vom 18. Februar bis zum 2. April 2014 in elf deutschen Städten praxisorientierte Workshops zur LDS-Technologie (Laser-Direktstrukturierung). Inhalt der Roadshow sind die Grundlagen rund um den Entwurf, das 3D-Prototyping und die Serienproduktion dreidimensionaler Schaltungsträger mittels LDS. lesen Sie weiter...

Januar 2014
Für LED-Entwickler finden im Februar zwei spannende Veranstaltungen statt: Der Fachworkshop „MID“ in Nürnberg richtet sich an Entwickler und Anwender in der industriellen Praxis. „New Possibilities for Three Dimensional LED Lamp Design” lautet der Titel des LPKF-Vortrags im Programm der Strategies in Light-Konferenz in Santa Clara (USA).lesen Sie weiter...
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