Das LDS-Materialportfolio ist erneut um weitere thermoplastische Kunststoffe gewachsen. Eine Neuerung bilden hierbei spezielle thermisch leitfähige und LDS-tauglich Polyamide, die besonders für den rasant wachsenden LED-Markt von großem Interesse sind.
 
Thermisch leitfähige LDS-Materialien stellen somit eine interessante Ergänzung zu dem von LPKF entwickelten LDS Powder-Coating dar, um zum Beispiel einen Teil der in den LEDs entstehenden Verlustwärme gezielt über den Bauteilkörper abzuführen. Sie bieten so neue Möglichkeiten für Entwärmungskonzepte von LED-MIDs.

Hier hat Mitsubishi Engineering Plastics (MEP) zwei Materialien mit Leitfähigkeitswerten bis 5,1 M/m K vorgestellt. Die beiden Grades XHP2082ET und XHP2084ET sind auch in weißer Farbe erhältlich und schafft weitere Vorteile für LED-Anwendungen, etwa hinsichtlich der Reflektoren. Beide Varianten sind thermisch stabil sowie reflowlöt-geeignet und basieren auf Reny® XHP (PAMXD6) von MEP.

Darüber hinaus ergänzen auch Ensinger mit dem neuen TEXACOMP® LDS PPA TC sowie die Polyone Corporation mit einem Material ihrer Therma-Tech TM – PA6-Serie (TT6000-8709 El LDS) das Portfolio thermisch leitfähiger LDS-Kunststoffe. Und der Schweizer Polyamid-Spezialist EMS-Chemie-AG stellt seit kurzem ein LDS-fähiges Hochtemperatur-Polyamid (Grivory HT XE 11015 LDS black 9511) zur Verfügung. Die Features: hohe mechanische Festigkeit, gutes Fließvermögen und ein geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient –Eigenschaften, die besonders für komplexe MID-Bauteile relevant sind.

Alle Materialien sind von LPKF hinsichtlich Metallisierbarkeit sowie Haftfestigkeit geprüft und auf der aktuellen Liste freigegebener LDS Materialien (LDS Approval List) zu finden.