Zahlreiche internationale Veranstaltungen haben sich mit dem Status Quo und zukünftigen Möglichkeiten der MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) befasst. Den Auftakt machte das erste chinesische MID-Forum am 25./26. September 2013 in Suzhou bei Shanghai.
 
Knapp 250 interessierte Teilnehmer aus Asien und Europa nutzten die Gelegenheit, sich auf der „First China-Europe 3D-MID Technology Exchange Conference“ über den aktuellen Stand der MID-Technik und deren Möglichkeiten entlang der gesamten Prozesskette zu informieren und auszutauschen. Zugleich fand im Rahmen der Konferenz die feierliche Eröffnungszeremonie zur Gründung der chinesischen MID-Vereinigung statt. Außerdem präsentierten Experten renommierter Unternehmen in Fachvorträgen neueste Entwicklungen aus allen MID-Bereichen.

Einen weiteren Akzent in Asien setzte am 11. Oktober 2013 die Japan MID Association mit ihrem jährlich wiederkehrenden JMID Annual Meeting in Tokio. Das Treffen zeigte, dass auch in Japan viele neue Technologien für die MID-Herstellung entwickelt werden und verstärkt zum Einsatz kommen. So hat Fuji, ein neues Konzept zur 3D-Bestückung sowie 3D-Dispens- und Bestückungsautomaten vorgestellt. Ebenfalls mit großem Interesse wurde ein von Elis Hirvonen, Nordic 3D-MID Solutions, erarbeitetes Analysesystem von Fehlermöglichkeiten bei der Laser-Direktstrukturierung aufgenommen, das die gesamte Prozesskette berücksichtigt. Höchste Aufmerksamkeit erhielt ferner der japanische Materialhersteller Mitsubishi Engineering Plastics, der auf dem JMID Annual Meeting erstmals ein von ihm entwickeltes wärmeleitfähiges LDS-Material präsentierte.

Eine Premiere in punkto MID-Treffen feierte Russland: In Moskau fand am 23. und 24. Oktober 2013 der erste offizielle MID-Kongress statt. Mit großer Resonanz – rund 180 Teilnehmer besuchten die Veranstaltung. In Russland kommen MIDs insbesondere in Elektro-Haushaltsgeräten, LED-Beleuchtungen, der Automobilindustrie sowie der Luft- und Raumfahrt zum Einsatz.

Ein weiteres Highlight im September 2013 war der von der Essemtec AG und der LPKF Laser & Electronics AG durchgeführte LED-LDS-Innovationsworkshop „Dreidimensionale Anordnung von LEDs – Innovative Fertigungstechnologien“ in Bregenz. Viel Beachtung bekam hier der praxisorientierte Anwenderbericht von Dr.-Ing. Christoph Heinle (RF Plast), der sich mit den Grundlagen thermisch leitfähiger LDS-Materialien befasste. Er veranschaulichte, an welchen „Stellschrauben gedreht werden“ muss, um den LDS-Prozess sowie die Ergebnisse zu optimieren.

In Stuttgart veranstalteten am 9. Oktober 2013 das HSG-IMAT sowie das Ministerium für Finanzen und Wirtschaft Baden-Württemberg einen MID-Workshop. Im Mittelpunkt standen neueste Beispiele der Industrie in der MID-Serienfertigung sowie technologische Neuentwicklungen bei 3D-Schaltungsträgern. Insgesamt zeigt dieser Rückblick, dass sich die Internationalisierung in den Märkten konsequent weiterentwickelt. Auch in Nationen, in denen MIDs bislang noch nicht so häufig Anwendung fanden, setzt sich die LDS-Technologie immer mehr durch.