Der auf der Productronica 2013 in München präsentierte neue LPKF ProtoLaser 3D vervollständigt die Prozesskette im LDS-Prototyping. So ermöglichen jetzt der ProtoPaint LDS-Lack, der ProtoLaser 3D und ProtoPlate LDS künftig ein lückenloses 3D-MID-Prototyping – im Idealfall sogar an nur einem Tag.
 
Der erste Schritt besteht im Aktivieren der ProtoPaint LDS-lackierten Kunststoffbauteile. Mit dem neuen ProtoPaint geschieht dies bei gründlicher Lackierung in nur einem Durchgang. Vorher waren drei bis vier Beschichtungen notwendig. Die Laser-Direktstrukturierung des Bauteils erfolgt dann mit dem neuen LPKF ProtoLaser 3D: Der Arbeitstisch des Lasersystems mit 500 x 500 mm lässt sich um 200 mm in der Z-Achse verfahren. Ein Pilotlaser und ein leistungsfähiges Vision-System unterstützen das Einrichten. Die Laseroptiken des ProtoLasers 3D entsprechen denen der LDS-Produktionssysteme. Das Scanvolumen beträgt 100 x 100 mm in x- und y-Richtung sowie 40 mm in z-Richtung. Die LDS-Designregeln gelten auch im Prototyping-Prozess.

Der ProtoLaser 3D übernimmt Daten aus den üblichen Layoutprogrammen und wird mit der leistungsfähigen CAM-Software LPKF CircuitPro 3D ausgeliefert. Beim Strukturieren reicht eine einfache, kostengünstige Bauteilhalterung, da keine mechanischen Beanspruchungen auftreten. Das Vision-System erkennt Fiducials oder Bauteilkonturen und erleichtert damit das Strukturieren in unterschiedlichen Positionen. Nach der Strukturierung kann das Bauteil direkt mit ProtoPlate LDS stromlos metallisiert werden. Insgesamt schließt die verbesserte, komplettierte LPKF Reihe die Lücke zwischen Entwurf und Serienproduktion. Und sie vereinfacht und beschleunigt das LDS-Prototyping, verkürzt so die Markteinführung.