Vom 24. bis 26. September 2014 fand in Fürth im Kongresszentrum der 11. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices 2014 statt.
 
Das von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. ausgerichtete Fachforum, in Zusammenarbeit mit der Universität Erlangen-Nürnberg (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik – FAPS), ist eine weltweit anerkannte Plattform der MID-Technik.

Mit mehr als 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hat der Kongress erneut nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung fokussierte zahlreiche Serienanwendungen – Beleg für die starke Verbreitung der MID-Technologie in verschiedensten Produktbereichen. Mit insgesamt 42 Fachvorträgen, einer begleitenden Industrieausstellung und der Besichtigung führender Forschungsinstitute bot sich den Teilnehmern umfassende Informationsmöglichkeit zu alternativen Herstellungsverfahren sowie den Potenzialen der MID-Technologie.

Auf großes Interesse stieß in der Opening Session der Vortrag von Dr. Martin Giersbeck. Der Vice President der Robert Bosch GmbH referierte über das „Potenzial der Kunststofftechnik für innovative mechatronische Produkte“. Kaum weniger spannend war der Vortrag von Dr. Oliver Klemp (BMW AG) und Dipl.-Ing. Aline Friedrich (Leibniz Universität Hannover/HFT) zum Thema „3D-MID Antennendesign für Automotive-Applikationen“. Der weltgrößte Bestückungsautomat-Hersteller Fuji stellte ein neues Maschinenkonzept vor – auch hier zeigt sich, dass die Entwicklung im Bereich dreidimensionales Bestücken und Dispensen international voranschreitet.

Aufhorchen ließ ebenfalls der Vortrag „Neue Plattform für die hochvolumige MID-Montage“ von Uwe Schulz (Häcker Automation GmbH) – wonach modernste Bestückungsautomaten neuerdings bis zu 40.000 Prozessschritte pro Stunde durchführen können. Über ein weiteres Highlight referierte Michael Bisges von Plasma Innovations, der ein neues Verfahren der 3D-Plasmabeschichtung mit Laserunterstützung vorstellte. Das Laser Plasma Patterning (LPP) empfiehlt sich dank Schichtdicken von 35-100 µm und Leiterbahnbreiten ab 100 µm  insbesondere für Anwendungen im LED-, Beleuchtungs- sowie Hochleistungsbereich.

Insgesamt hat der diesjährige MID-Kongress erneut bestätigt, dass große, internationale Unternehmen und Konzerne mit „an Bord“ sind, wenn es um die Vorstellung neuester MID-Entwicklungen und -Materialien, MID-unterstütze Anlagentechnik, -Prozessüberwachung sowie -Herstellungsverfahren geht. MID-Anwendungen sind längst nicht mehr nur ein „europäisches Thema“, sondern weltweit auf dem Vormarsch. Dies dokumentierte auch die Session 6 „MID International“ mit Vorträgen u.a. von MID-Verbänden aus verschiedenen Ländern, wie z.B. Skandinavien, China und Japan.

Der nächste, 12. Internationale Kongress MID findet 2016 wieder in der Metropolregion Nürnberg statt.