Der neue LPKF ProtoLaser S4 erweitert das Spektrum der PCB-Bearbeitung dank neuer Laserparameter: Mit einer Laserwellenlänge von 532 nm, d.h. einem grünen Laser, öffnet sich das Prozessfenster für die üblichen PCB-Substrate signifikant.
 
Der ProtoLaser S4 bearbeitet Metallschichten mit bis zu 6 µm starken Inhomogenitäten sicher, zum Beispiel vollflächig metallisierte Boards nach der galvanischen Durchkontaktierung. Die Strukturierung der Metallschichten verläuft doppelt so schnell wie beim Vorgängermodell - bei gleichzeitig gesteigerter Präzision. Der Pitch des neuen prozesssicheren ProtoLasers liegt bei 65 µm (50 µm Linie, 15 µm Abstand) auf FR4 mit 18 µm Kupfer.

Außerdem ist der ProtoLaser S4 dazu in der Lage, starre oder flexible Substrate bis zu einer Stärke von 0,8 mm zu schneiden - nicht besonders schnell, aber sehr präzise. Ein neu entwickeltes, hochauflösendes Vision-System tastet Passermarken oder Board-Geometrien schnell und zuverlässig an - von großem Vorteil bei großen Boards oder doppelseitigen Bauelementen. Der ProtoLaser S4 strukturiert komplette Leiterplatten in Minuten. Schnelle und effiziente PCB-Fertigung, chemie- und berührungslose schonende Substratbehandlung, bedienfreundliche Software: das neue Modell empfiehlt sich, um unterschiedliche Layouts zeitsparend und flexibel auszuprobieren, Prototypen und kurzfristig Kleinserien herzustellen - ideal für Entwicklungslabore und Job-Shops.

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