Die productronica in München - in diesem Jahr vom 10. bis 13. November - ist eine wichtige Messe für LPKF. LPKF stellte dort neue Systeme aus und stand mit seinen Applikations- und Systemspezialisten für Fragen und Anregungen zur Verfügung.
 
In diesem Jahr konnten dort gleich drei neue Lasersysteme für den Laborbetrieb vorgestellt werden - die Familie der ProtoLaser bekommt Zuwachs. Mit unerwartet schnellem Erfolg: Das LPKF Sales-Team nahm gleich zwei verbindliche Bestellungen von internationalen Kunden für die ProtoLaser U4 entgegen.

Aber auch das Spitzensystem zum Laserschneiden von flexiblen oder starren PCBs (LPKF MicroLine 2820) war ständig umlagert. Das Laserschneiden hat gegenüber herkömmlichen Verfahren immer dann klare Vorteile, wenn die Ansprüche an die Leiterplatten und deren Verarbeitung steigen. Auch in diesem Geschäftsbereich plant LPKF neue Systeme, insbesondere zum Bohren von Vias.

Die nächsten Messen stehen schon in den Terminkalendern - und damit auch die nächste Weiterentwicklungen. Bereits auf der Embedded World im Februar ist der Produktstart weiterer Systeme zum PCB-Prototyping vorgesehen.