Er kommt ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme aus und eröffnet universelle Möglichkeiten innerhalb der Mikromaterialbearbeitung: der ProtoLaser U4 im neuen LPKF Design.
 
Dank Laserquelle im UV-Bereich (355 nm) lässt sich mit diesem neuen Spitzensystem ein breites Spektrum unterschiedlicher Materialien effizient gravieren, strukturieren, schneiden oder belichten. Alles berührungslos, ohne umweltbelastende Chemie, Späne oder Staub. Die im Low-Energy-Bereich unter 2 Watt besonders stabilisierte Ausgangsleistung erweitert das Bearbeitungsportfolio um zusätzliche Materialgruppen, dünne Schichten und empfindliche Substrate - sie stellt eine genaue Prozessführung sicher.

Neu ist auch das Vision-System, das gezielt für die Laser-Mikromaterialbearbeitung weiterentwickelt worden ist: Kamera und Bilderkennungsverfahren tasten Fiducials oder geometrische Strukturen auf dem Substrat an. Höhere Auflösung und schnellere Erkennungs-Algorithmen beschleunigen den Herstellungsprozess. Ein weiteres Feature: der ProtoLaser U4 misst die Laserleistung auf der Materialebene und stellt diese zusammen mit weiteren Laserparametern zur Dokumentation bereit. Die bereits vorhandene Parameterbibliothek enthält zum Beispiel gebrannte und ungebrannte Keramiken, flexible und starre Leiterplattenmaterialien sowie unsichtbare TCO-Schichten.

Universelle Anwendungsmöglichkeiten, Eignung auch für empfindliche Substrate, Stabilisierung im unteren Leistungsspektrum, Messung auf Substratebene für eine zuverlässige Dokumentation - der ProtoLaser U4 empfiehlt sich für die Herstellung von Prototypen in industrieller Qualität, für die Kleinserienfertigung sowie die Produktion von Einzelbauteilen mit hoher Varianz.

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