LDS

Sensorsysteme in Fahrzeugen unterliegen hohen technischen Anforderungen. Auf der 4. Fachtagung „Sensoren im Automobil“ am 5. und 6. April 2011 in München können sich Automobilhersteller, Sensorlieferanten sowie Forschungseinrichtungen intensiv über innovative Sensorprinzipien informieren.lesen Sie weiter...

Im März 2011 wird die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. die neue Marktstudie „MID-Studie 2011 – Markt- und Technologietransfer“ veröffentlichen. Sie vergleicht den globalen MID-Markt und analysiert Technologien sowie Anwendungen.lesen Sie weiter...

Forschungseinrichtungen spielen eine große Rolle bei der Entwicklung und Verbreitung der LDS-Technologie. Nun intensiviert der LPKF-Forschungspartner FAPS seine Aktivitäten im Bereich der Laserdirektstrukturierung.lesen Sie weiter...

Der Fusion3D ist ein Innovations-Glanzstück. Wie das Innenleben des Fusion3D aussieht und wie der Arbeitsprozess abläuft zeigt ein Animationsfilm auf YouTube.lesen Sie weiter...

Mit zwei Bestückungssystemen der Vico-520-Serie präsentierte sich die Häcker Automation GmbH auf der SMT-Hybrid-Packaging. Der Spezialist für 3D-Multi-Chip-Bestückung blickt nach eigenen Angaben auf drei erfolgreiche Messetage zurück. Die Fertigungsanlagen für die 3D/MID-Mikromontage waren mit unterschiedlichen Erweiterungsmodulen aus dem aktuell insgesamt 65 Werkzeuge umfassenden Gerätebaukasten ausgestattet.lesen Sie weiter...

Essemtec, weltweit agierender Hersteller von Verarbeitungssystemen im Bereich der SMT-Serienfertigung, hat ein Produktionssystem für das Dispensen und Bestücken von dreidimensionalen Schaltungsträgern entwickelt.lesen Sie weiter...

Der Dresdener Anlagenbauer XENON, weltweit ein führender Lieferant von vollautomatischen Produktionsanlagen für mechatronische Systeme, hat auf der Fachmesse SMT-Hybrid-Packaging in Nürnberg sein 3D-Bestückungsmoduls für MID-Baugruppen vorgestellt.lesen Sie weiter...

Mitte des Jahres hat die LaserMicronics GmbH ein neues Produktionsgebäude in unmittelbarer Nähe zum Stammhaus der LPKF Laser & Electronics AG  in Garbsen bezogen. Neues Schmuckstück ist die für das LDS-Verfahren ausgelegte Metallisierungslinie.lesen Sie weiter...

Vorstand und Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. sind Anfang Juli zu einer turnusmäßigen Sitzung in den Räumen der LPKF Laser & Electronics AG in Garbsen zusammengekommen. Konkret beschlossen wurden mehrere neue Forschungsvorhaben:lesen Sie weiter...

Am 29. und 30. September findet in Fürth der 9. Internationale Fachkongress „Molded Interconnect Devices“ statt. Als Teil des Programms stellt Dr. Wolfgang John, Senior-Consultant bei LPKF, neue Möglichkeiten zur Entwicklung von MID-Prototypen vor. Dabei wird LDS-Lack direkt auf Kunststoff aufgetragen.lesen Sie weiter...