Mit zwei Bestückungssystemen der Vico-520-Serie präsentierte sich die Häcker Automation GmbH auf der SMT-Hybrid-Packaging. Der Spezialist für 3D-Multi-Chip-Bestückung blickt nach eigenen Angaben auf drei erfolgreiche Messetage zurück. Die Fertigungsanlagen für die 3D/MID-Mikromontage waren mit unterschiedlichen Erweiterungsmodulen aus dem aktuell insgesamt 65 Werkzeuge umfassenden Gerätebaukasten ausgestattet.
 
Häcker Automation ist bereits seit 2001 auf dem Markt für 3D-Bestückungsanlagen aktiv. Die vollautomatischen Systeme haben sich vielfach in der Serienproduktion bewährt und zeichnen sich dort insbesondere durch hohe Präzision und Flexibilität aus.

Kernelemente der Vico-Systeme sind die 3D-Substrataufnahme und das 3D-fähige Bilderkennungssystem. Die Positionierungsgenauigkeit der beiden räumlich flexiblen Achssysteme beträgt +/- 10μm. Das auf zwei winkelig zueinander angeordnete Kameras basierende Bilderkennungssystem 3D-Vision ist perfekt geeignet, dreidimensionale Bauteile in allen Raumrichtungen exakt zu vermessen und optisch zu prüfen. Die Bauelemente werden visuell erkannt, eventuelle Lagetoleranzen automatisch korrigiert. Die 3D-Substrataufnahme eignet sich für konkave und konvexe 3D-MID-Komponenten. Das eingespannte MID wird über Dreh- (>360°) und Kippbewegungen (>90°) in die optimale Bestück- und Dispensposition gebracht.