Am 29. und 30. September findet in Fürth der 9. Internationale Fachkongress „Molded Interconnect Devices“ statt. Als Teil des Programms stellt Dr. Wolfgang John, Senior-Consultant bei LPKF, neue Möglichkeiten zur Entwicklung von MID-Prototypen vor. Dabei wird LDS-Lack direkt auf Kunststoff aufgetragen.
 
Zum Thema „MID-Boom-Region Asien: Wird Europa abgehängt?“ stehen Nils Heininger, Leiter Geschäftsfeld PCB/LDS Equipment bei LPKF und Dr. Ellen McMillan, Director bei Molex, im Rahmen einer Podiumsdiskussion Rede und Antwort.

Das internationale Forum ist weltweit anerkannt: neben Fachvorträgen von MID-Herstellern, Anwendern und Forschungsinstituten wird ein starker Wissens- und Erfahrungsaustausch gepflegt. Auf der begleitenden Ausstellung informieren Industrieunternehmen und Forschungsinstitute über Produkte, Dienstleistungen und Entwicklungsarbeiten zur MID-Technologie. Traditionell werden während der Veranstaltung wertvolle Kontakte gebildet.

Mehr Informationen zum Seminar sowie ein Anmeldeformular finden Sie unter www.3d-mid.de.