Im März 2011 wird die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. die neue Marktstudie „MID-Studie 2011 – Markt- und Technologietransfer“ veröffentlichen. Sie vergleicht den globalen MID-Markt und analysiert Technologien sowie Anwendungen.
 
Im ersten Teil der Studie wird der deutsche MID-Markt mit den Märkten in den Regionen Europa, USA und Asien gegenübergestellt. Beantwortet wird, welche Verfahren bevorzugt werden, wie hoch die Investitionen sind und wie sich der globale Markt entwickelt.

Der zweite Teil, die Technologieanalyse, stellt den aktuellen Stand der Technik vor, bewertet Chancen und Grenzen auf Basis von Experteninterviews und gibt einen Ausblick auf künftige Handlungsfelder. Betrachtet werden Fertigungsverfahren, die Anlagentechnik und wie MID-Teile entwickelt werden.

Im dritten Teil werden Serienanwendungen betrachtet. Die Anwendungen werden von der Idee bis zum Einsatz beim Kunden dargestellt und Schlüsselfaktoren für erfolgreiche MID-Projekte erläutert. Es wird gezeigt, welche Verfahren überwiegend zum Einsatz kommen, in welchen Bereichen MIDs genutzt werden und wie komplex die Anwendungen sind.

Die Studie kann auf der Homepage des 3-D MID e.V. bestellt werden. Mitglieder erhalten die Studie zu einem Vorzugspreis.

Ebenfalls im März findet die 22. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. statt. Das Netzwerk lädt für den 24. März 2011 nach Kirchheim unter Teck ein. Der Vorstand berichtet über aktuelle und geplante Forschungsaktivitäten, die Entwicklung der Forschungsvereinigung und den Haushalt. Die Tagesordnung und der genaue Veranstaltungsort können auf der Website eingesehen werden.

Traditionell präsentieren sich auf der Versammlung die neuen Mitglieder, welche im Laufe des vergangenen Jahres hinzugewonnen wurden. Darunter sind Unternehmen und Einrichtungen mit direktem Bezug zum LDS-Verfahren, zum Beispiel das französische Technologiezentrum Pôle Européen de Plasturgie (PEP), mit dem die LPKF Laser & Electronics AG seit 2010 kooperiert.