LDS

Das Programm des Workshops „Dreidimensionale Anordnung von LEDs – Innovative Fertigungstechnologien“ im Rahmen des 3. International LED professional Symposiums + Expo (LpS) am 25. September 2013 in Bregenz steht fest: Die gemeinsam von der Essemtec AG und der LPKF Laser & Electronics AG durchgeführte Veranstaltung, die sich mit der gesamten LDS-Prozesskette befasst, enthält drei Blöcke.lesen Sie weiter...

Premiere: Am 25. und 26. September 2013 findet in Suzhou, China, das erste MID-Forum „3D-MID Technology Exchange Conference“ statt. Im Anschluss an die Eröffnungszeremonie zur Gründung der chinesischen MID-Vereinigung präsentieren Experten aus allen MID-relevanten Bereichen Lösungen entlang der gesamten Prozesskette. Vorgestellt werden auch neueste Applikationen, Fortschritte und zukünftige Markttrends im 3D-MID-Umfeld.lesen Sie weiter...

Vom 16. bis 23. Oktober 2013 findet in Düsseldorf die Kunststoffmesse K 2013 statt. Alle drei Jahre veranstaltet, ist sie die weltweit bedeutendste Messe für Kunststoff und Kautschuk – und gilt aufgrund ihrer Leistungsmerkmale (fast 170.000 m² Netto-Ausstellungsfläche, über 3.000 Aussteller aus über 50 Ländern, über 200.000 Fachbesucher) weltweit als zentrale Leitmesse der Branche. LPKF ist auch wieder mit von der Partie.lesen Sie weiter...

Am 25. September 2013 findet im österreichischen Bregenz der Workshop „Dreidimensionale Anordnung von LEDs – Innovative Fertigungstechnologien“ statt. Der Workshop erklärt wie mit dem LDS-Verfahren dreidimensionale Lichtquellen für verschiedene Einsatzgebiete  (SSL, Automobilbeleuchtungen u.a.) hergestellt werden können. lesen Sie weiter...

LPKF hat einen experimentellen LDS-Pulverlack entwickelt, der bei metallischen Oberflächen eingesetzt werden kann. Bislang konnten beim LDS-Verfahren lediglich Bauteile aus LDS-fähigem Kunststoff verwendet werden.lesen Sie weiter...

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. hat die Unternehmen 2E mechatronic und OSRAM Opto Semiconductors für ein innovatives OLED-Leuchtelement mit dem MID-Industriepreis 2013 ausgezeichnet. Der Preis wird alle zwei Jahre für richtungsweisende Produkte im Bereich spritzgegossener Schaltungsträger auf der „SMT Hybrid Packaging – Systemintegration in der Mikroelektronik“ vergeben. lesen Sie weiter...

Das Unternehmen Cicor Printed Circuit Boards (PCB) aus der Schweiz hat ein innovatives Steckverbindermodul entwickelt, das bereits die Kontaktträger bzw. Isolierkörper integriert. Die Auslegung ist so ausgeklügelt, dass für Stecker und Buchse die gleichen Module verwendet werden. lesen Sie weiter...

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) – so heißt ein neues Standardwerk, das im März 2013 erschienen ist. Das Fachbuch leistet einen umfassenden Überblick über den neuesten Forschungsstand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Es stellt u.a. Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vor und zeigt an erfolgreichen Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzbereiche dieser Technologie auf. lesen Sie weiter...

Am 19. Juni 2013 findet in Nürnberg der FAPS TT Fachworkshop „3D-MID-Anwendungen: Gestaltung – Fertigung – Zuverlässigkeit“ statt. Die Fachvorträge besprechen alle Aspekte der Prozesskette von 3D-MID geben einen umfassenden Überblick über die Entwicklung und den aktuellen Stand der Technologie.lesen Sie weiter...

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wird sich auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg (16.4.-18.4.2013) mit einem Gemeinschaftsstand vorstellen. Das Netzwerk aus Unternehmen und Instituten gibt an Stand 7-810 Auskunft über Status Quo und Trends der MID-Technologie sowie neueste Serienanwendungen. lesen Sie weiter...