Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wird sich auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg (16.4.-18.4.2013) mit einem Gemeinschaftsstand vorstellen. Das Netzwerk aus Unternehmen und Instituten gibt an Stand 7-810 Auskunft über Status Quo und Trends der MID-Technologie sowie neueste Serienanwendungen.
 
Mit Spannung wird vor allem eine Live-Fertigungslinie erwartet, die den Messegästen die gesamte MID-Prozesskette veranschaulicht – vom Design bis hin zur Bestückung bzw. zum fertigen Endprodukt.

Ein weiteres Novum auf der SMT ist das MID-Forum. Bei diesem halten über den gesamten Zeitraum der Messe Experten aus Industrie und Wissenschaft Referate und ermöglichen so spannende Einblicke in die MID-Technologie, zum Beispiel zum Thema innovativer Materialeinsatz oder 3D-Bestückung. Auch Fachleute von LPKF referieren, beispielsweise über den Markt und die Einsatzpotenziale der LDS-Technologie oder über ProtoPaint und ProtoPlate LDS als Möglichkeiten zur Herstellung von MID-Prototypen. Besonders interessant ist ein Vortrag über die „Entwicklung neuartiger Hochleistungs-LED-Systeme auf Basis wärmeleitender Kunststoffe“ (Florian Ranft/LKT, Universität Erlangen-Nürnberg, 16.4.), da diese Materialien entscheidend für LED-Anwendungen sind.

Somit besteht auf der SMT für Unternehmen, die mit der MID-Technologie noch wenig vertraut sind, eine gute Möglichkeit, sich einen allgemeinen Überblick über das Thema zu verschaffen. Auch versetzt es die Messeteilnehmer dazu in die Lage, die einzelnen Anwendungsbereiche der MID-Technologie kennen zu lernen oder zu vertiefen.

Ein Highlight auf der SMT 2013 ist die Verleihung des MID-Industriepreises (17.4.). Die von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. vergebene Auszeichnung würdigt richtungsweisende, innovative Produkte im Bereich spritzgegossener Schaltungsträger. Im Jahr 2011 wurde MID-Industriepreis an die Robert Bosch GmbH für den Drucksensor DS8 für ESP-Bremsregelsysteme verliehen.