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Doppelpack: 3D-MID Technology Exchange Conference in China und JMID Annual Meeting in Japan

August 2013
Premiere: Am 25. und 26. September 2013 findet in Suzhou, China, das erste MID-Forum „3D-MID Technology Exchange Conference“ statt. Im Anschluss an die Eröffnungszeremonie zur Gründung der chinesischen MID-Vereinigung präsentieren Experten aus allen MID-relevanten Bereichen Lösungen entlang der gesamten Prozesskette. Vorgestellt werden auch neueste Applikationen, Fortschritte und zukünftige Markttrends im 3D-MID-Umfeld.
 
Ziel der Forschungsvereinigung ist die Förderung und Weiterentwicklung der MID-Technologie. Quelle: 3-D MID e.V.
Im September findet das erste MID-Forum „3D-MID Technology Exchange Conference“ in statt (Quelle: 3-D MID e.V.)
Unterstützt wird die internationale Veranstaltung durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Außerdem können sich die Teilnehmer eine Industrieausstellung zum Thema MID anschauen. Die Veranstaltung, zu der bis zu 300 Teilnehmer erwartet werden, ist ein Fachforum für europäische und asiatische MID-Partner. Die Eröffnung leitet Prof. Yewen Zhang (Director of Commitee, Molded Interconnect Devices Committee of FSZI).
 
Die MID-Industrie in Asien organisiert und engagiert sich immer stärker. So setzt sich auch der japanische JMID Verband, die 2002 gegründete Japan MID Association, mit verschiedenen Aktivitäten dafür ein, dass die MID-Industrie am Markt noch mehr Präsenz erzielt. Am 11. Oktober 2013 veranstaltet die Japan MID Association am Institute of Industrial Science, University of Tokyo, ihr alljährliches JMID Annual Meeting. In den vergangenen Jahren hat sie viele neue Technologien für die MID-Herstellung eingeführt und den Austausch mit ausländischen Gesellschaften gefördert.
 
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