Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) – so heißt ein neues Standardwerk, das im März 2013 erschienen ist. Das Fachbuch leistet einen umfassenden Überblick über den neuesten Forschungsstand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Es stellt u.a. Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vor und zeigt an erfolgreichen Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzbereiche dieser Technologie auf.
 
Entwickler und Innovationsmanager erhalten einen Einblick sowie Inspiration durch spannende Fallbeispiele. Im Vergleich mit der letzten Auflage des Buches von 2004 zeigt sich, dass in den vergangen Jahren zahlreiche neue Verfahren entwickelt, innovative Applikationen getestet und insbesondere auch die LDS-Verfahren integriert sind. Das Fachbuch richtet sich an Experten und Neueinsteiger aus dem Bereich der MID und ist für Mitglieder der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID) e.V. dort zum Vorzugspreis von € 129,99 zzgl. Versandkosten erhältlich.

Herausgeber ist Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, der den Lehrstuhl Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität in Erlangen-Nürnberg leitet und Vorstandsvorsitzender der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronbische Baugruppen (3D-MID) e.V. ist. Die Publikation entstand in Kooperation mit Mitarbeitern seines Lehrstuhls und weiteren MID-Experten.