Modernes Laser-Kunststoffschweißen zum sicheren Versiegeln von Sensoren und Leiterplatten in Kunststoffgehäusen überschreitet die Grenzen traditioneller Fügeverfahren. Die drei wesentlichen Vorteile: Das Verfahren ist besonders wirtschaftlich, es ist technologisch überlegen und liefert gesicherte Qualität.
 
Der Laserstrahl durchdringt das obere, lasertransparente Bauteil und schmilzt den unteren Fügepartner an. Ein moderater Spanndruck sorgt für die Wärmeübertragung auf das obere Bauteil, so dass eine gemeinsame Schweißnaht entsteht.

Die wichtigsten Vorteile für die Elektronik-Produktion:

• Partikel freies Schweißen
• geringe Belastung der Bauteile
• keine Abzeichnungen, keine Oberflächenschäden
• optisch hochwertige Schweißnähte
• eine kontinuierliche Online-Prozessüberwachung.