Save the Date: LPKF auf embedded world 2017
Durch die LPKF-Kernkompetenzen Laser-Mikromaterialbearbeitung, Optik sowie Laser-, Steuerungs- und Antriebstechnik entstehen innovative Systeme für besonders wirtschaftliche Produktionsverfahren oder neue Produkte. Ein Schwerpunkt für diese Messe ist das Rapid Prototyping von Leiterplatten – von der Strukturierung über die Durchkontaktierung bis hin zum Bestücken und Reflow-Löten! Dank der LPKF Verfahren und Systeme lassen sich ein- oder doppelseitige und sogar Multilayer-Leiterplatten in nur einem Tag im eigenen Labor herstellen! Mit den Fräsbohrplottern von LPKF gelingt die Strukturierung ohne Ätzchemie, sie legen Bohrungen an und fräsen die Leiterplatte aus dem Basismaterial – in einem Arbeitsgang.
LPKF stellt in Halle 3A/238 u.a. den ProtoMaten E44, den ProtoMaten S103, den ProtoLaser U4 sowie die Durchkontaktierung mit LPKF Contac S4 vor. Außerdem wird mit dem ProtoFlow S und dem ProtoPlace S Equipment zum Bestücken und Reflow-Löten von Leiterplatten gezeigt.
Mehr Informationen zur Messe: https://www.embedded-world.de
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