Laserstrukturieren mit dem ProtoLaser S4, Bohren von dk/ndk Löchern mit dem ProtoMat E44 und galvanisches Durchkontaktieren mit Contac S4 – dieses leistungsstarke Trio von LPKF hat es in sich.
 
Der gesamte Prozess des Rapid Prototyping am Beispiel eines doppelseitiges Boards 160 x 100 mit 1 mm Stärke in 18/18 µm Kupfer benötigt ca. 3:45 Stunden bedienten Betrieb und 5:45 h insgesamt.

Das Laserstrukturieren (doppelseitig) nimmt dabei lediglich 45 Minuten in Anspruch, die Bohrungen etwa eine Stunde. Das galvanische Durchkontaktieren dauert schließlich ca. vier Stunden, davon rund etwa zwei Stunden im bedienten Betrieb. Gesamtzeit: 5:45 h – vom Layout bis zur seriennahen Leiterplatte.