Doppelseitige oder mehrlagige Leiterplatten erfordern sichere elektrische Verbindungen der Leitungsnetze. Ein neues kompaktes System, die LPKF Contac S4, ermöglicht jetzt eine zuverlässige homogene Durchkontaktierung von bis zu acht Lagen.
 
Diese erfolgt im eigenen Labor komplett galvanisch. Chemiekenntnisse? Nicht erforderlich!

Vor allem komplexe Schaltungen verlangen doppelseitige Leiterplatten oder Multilayer. Oft wurden die Lagen im Prototyping durch Nieten oder Einlöten eines Drahtes elektrisch verbunden. Diese Verfahren eignen sich nur für eine geringe Anzahl von Durchkontaktierungen und relativ große Lochdurchmesser. Für einzelne Leiterplatten steht mit LPKF ProConduct eine spezielle Leitpaste zur Verarbeitung mit einem Vakuumtisch zur Verfügung.

Für seriennahe Baugruppen, Multilayer und kleine Löcher bis 0,2 mm Durchmesser empfiehlt sich die galvanische Durchkontaktierung mit der LPKF Contac S4. Nach einer Aktivierung baut sich in den Bohrhülsen und an allen leitenden Flächen Kupfer homogen auf, mit einer Schichttoleranz von +/- 2 μm. Die LPKF Contac S4 bietet sechs Bäder mit allen erforderlichen Stufen: von der Aktivierung über die Reinigung und Galvanisierung bis zur optionalen Verzinnung für verbesserte Lötbarkeit. Ein neues Touch-Panel mit leicht verständlichem Bedienkonzept führt den Anwender schrittweise durch den Prozess.

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