Mai

Am 25. September 2013 findet im österreichischen Bregenz der Workshop „Dreidimensionale Anordnung von LEDs – Innovative Fertigungstechnologien“ statt. Der Workshop erklärt wie mit dem LDS-Verfahren dreidimensionale Lichtquellen für verschiedene Einsatzgebiete  (SSL, Automobilbeleuchtungen u.a.) hergestellt werden können. lesen Sie weiter...

LPKF hat einen experimentellen LDS-Pulverlack entwickelt, der bei metallischen Oberflächen eingesetzt werden kann. Bislang konnten beim LDS-Verfahren lediglich Bauteile aus LDS-fähigem Kunststoff verwendet werden.lesen Sie weiter...

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. hat die Unternehmen 2E mechatronic und OSRAM Opto Semiconductors für ein innovatives OLED-Leuchtelement mit dem MID-Industriepreis 2013 ausgezeichnet. Der Preis wird alle zwei Jahre für richtungsweisende Produkte im Bereich spritzgegossener Schaltungsträger auf der „SMT Hybrid Packaging – Systemintegration in der Mikroelektronik“ vergeben. lesen Sie weiter...

Das Unternehmen Cicor Printed Circuit Boards (PCB) aus der Schweiz hat ein innovatives Steckverbindermodul entwickelt, das bereits die Kontaktträger bzw. Isolierkörper integriert. Die Auslegung ist so ausgeklügelt, dass für Stecker und Buchse die gleichen Module verwendet werden. lesen Sie weiter...

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) – so heißt ein neues Standardwerk, das im März 2013 erschienen ist. Das Fachbuch leistet einen umfassenden Überblick über den neuesten Forschungsstand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Es stellt u.a. Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vor und zeigt an erfolgreichen Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzbereiche dieser Technologie auf. lesen Sie weiter...

Am 19. Juni 2013 findet in Nürnberg der FAPS TT Fachworkshop „3D-MID-Anwendungen: Gestaltung – Fertigung – Zuverlässigkeit“ statt. Die Fachvorträge besprechen alle Aspekte der Prozesskette von 3D-MID geben einen umfassenden Überblick über die Entwicklung und den aktuellen Stand der Technologie.lesen Sie weiter...