Januar

Der auf der Productronica 2013 in München präsentierte neue LPKF ProtoLaser 3D vervollständigt die Prozesskette im LDS-Prototyping. So ermöglichen jetzt der ProtoPaint LDS-Lack, der ProtoLaser 3D und ProtoPlate LDS künftig ein lückenloses 3D-MID-Prototyping – im Idealfall sogar an nur einem Tag. lesen Sie weiter...

Zahlreiche internationale Veranstaltungen haben sich mit dem Status Quo und zukünftigen Möglichkeiten der MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) befasst. Den Auftakt machte das erste chinesische MID-Forum am 25./26. September 2013 in Suzhou bei Shanghai. lesen Sie weiter...

Die Raschig GmbH (Ludwigshafen) und LPKF haben neue LDS-Hochleistungsmaterialien auf Basis duroplastischer Epoxidmassen entwickelt. Hintergrund: Kupfer und die thermoplastischen LDS-Kunststoffe, insbesondere die teilkristallinen PET/PBT, PA 6/6T oder PPA, weisen unterschiedlich thermische Ausdehnungs-Koeffizienten auf.lesen Sie weiter...

Der Fertigungsdienstleister und LPKF-Partner LaserMicronics veranstaltet vom 18. Februar bis zum 2. April 2014 in elf deutschen Städten praxisorientierte Workshops zur LDS-Technologie (Laser-Direktstrukturierung). Inhalt der Roadshow sind die Grundlagen rund um den Entwurf, das 3D-Prototyping und die Serienproduktion dreidimensionaler Schaltungsträger mittels LDS. lesen Sie weiter...

Für LED-Entwickler finden im Februar zwei spannende Veranstaltungen statt: Der Fachworkshop „MID“ in Nürnberg richtet sich an Entwickler und Anwender in der industriellen Praxis. „New Possibilities for Three Dimensional LED Lamp Design” lautet der Titel des LPKF-Vortrags im Programm der Strategies in Light-Konferenz in Santa Clara (USA).lesen Sie weiter...