2012

Mit dem Erfolg der LDS-Technologie wächst leider auch die Zahl missbräuchlicher Verwendung des patentierten Verfahrens. In jüngster Zeit wurden Elektronikherstellern vermehrt minderwertige gefälschte LDS-Bauteile angeboten, so dass sich LPKF dazu entschlossen hat, gegen die Patentverletzungen juristisch stärker vorzugehen. Dies dient auch dem Interesse der Kunden, welche hohe Erwartungen in die LDS-Technologie gesteckt haben.lesen Sie weiter...

Der MID-Kongress in Fürth gilt als weltweit führendes MID-Forum für Experten und Einsteiger. Die 10. Auflage des MID-Kongresses findet am 19. und 20. September statt. lesen Sie weiter...

Es muss nicht immer Schwarz sein: Die Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation (MEP) bringt Farbe ins Spiel bei der Fertigung von MID-Bauelementen. Unter dem Markennamen Xantar hat MEP individuell färbbare LDS-Kunststoffe auf Basis von PC und PC/ABS auf den Markt gebracht.lesen Sie weiter...

Auf erfreulich große Resonanz ist der erste LDS-Technologietag im oberpfälzischen Wiesau gestoßen. Nahezu 150 Entwickler und Anwender informierten sich Anfang März über aktuelle Entwicklungen im Bereich 3D-MID. Auf besonderes Interesse stießen bei den Teilnehmern die vorgestellten LDS-Anwendungen.lesen Sie weiter...

Der mit dem MID-Innovationspreis ausgezeichnete thermische Membran-Strömungssensor soll in diesem Jahr in Serie gehen. Der gemeinsam von der 2E mechatronic, HSG-IMIT, der MMA AG und der Firma Gruner AG entwickelte Sensor ist in der Lage, selbst kleinste Differenzdrücke zu exakt messen. Zum Einsatz kommt das Bauteil in der Gebäudetechnik bei der Luftmengenregelung in Klimaanlagen.lesen Sie weiter...

Highlight auf dem Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V. der „SMT Hybrid Packaging 2012“ vom 8. bis 10. Mai in Nürnberg ist eine Fertigungslinie, welche die gesamte 3D-MID-Prozesskette inklusive Spritzguss und Bestückung unter Serienbedingungen live abbildet.lesen Sie weiter...

Erstmalig auf einer Messe ist auf der „embedded world 2012“ in Nürnberg das komplette LPKF-LDS-Prototyping vorgestellt worden. Elektronik-Entwickler konnten auf der Fachmesse rund um Embedded-Technologien die Funktionsweise der Fusion3D 1500 aus nächster Nähe erleben. Ebenfalls vor Ort im Einsatz: LPKF ProtoPaint LDS, das Lacksystem für schnelle und sichere Lösungen beim LDS-Prototyping.lesen Sie weiter...

Rund 60 Vertreter von Mitgliedsunternehmen waren Anfang März der Einladung zur 23. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. gefolgt. Neben dem ausführlichen Bericht des Vorstandes über den Haushalt und die allgemeine Entwicklung der Forschungsvereinigung gehörte eine Betriebsbesichtigung der LPKF Laser & Electronics AG zum Programm der eintägigen Veranstaltung.lesen Sie weiter...

Für den 20. Juni 2012 lädt die FAPS-TT GmbH zu einem Fachseminar nach Nürnberg ein. Das eintägige Seminar unter dem Titel „Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID – von der Idee bis zur industriellen Anwendung“ zeichnet das enorme Potenzial räumlicher elektronischer Schaltungsträger nach.lesen Sie weiter...