Highlight auf dem Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V. der „SMT Hybrid Packaging 2012“ vom 8. bis 10. Mai in Nürnberg ist eine Fertigungslinie, welche die gesamte 3D-MID-Prozesskette inklusive Spritzguss und Bestückung unter Serienbedingungen live abbildet.
 
Teil dieser „Fertigung zum Anfassen“ ist ein LPKF-Lasersystem der Fusion3D-1000-Familie zum Strukturieren von Leiterbahnstrukturen auf Bauteiloberflächen. Im nachfolgenden Schritt wird das Kunststoffteilteil mit LPKF ProtoPlate metallisiert, so dass ein vollwertiger 3D-Schaltungsträger entsteht. Der Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V., an dem LPKF Laser & Electronics beteiligt ist, befindet sich in Halle 6 mit der Standnummer 226.

Ebenfalls in Halle 6 auf Stand 434 beteiligt sich LPKF am Gemeinschaftsstand „Future Packaging“. Zu sehen ist dort die Fertigungslinie „SMT Hybrid Packaging“ mit dem Lasersystem LPKF MicroLine 6000 S, welches bestückte Platinen aus einem größeren Nutzen trennt, ohne dass empfindliche Strukturen oder Bauteile belastet werden. Ideal ist die MicroLine 6000 S für Leiterplatten mit hoher Mischbestückung.

Ergänzend zur Fertigungslinie wird eine Ausstellung das Themenspektrum der Linie erklärend aufgreifen. Die Linie läuft unter dem Motto „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ und wird vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) organisiert.