Auf erfreulich große Resonanz ist der erste LDS-Technologietag im oberpfälzischen Wiesau gestoßen. Nahezu 150 Entwickler und Anwender informierten sich Anfang März über aktuelle Entwicklungen im Bereich 3D-MID. Auf besonderes Interesse stießen bei den Teilnehmern die vorgestellten LDS-Anwendungen.
 
Der Fahrzeughersteller Audi präsentierte beispielsweise einen LDS-Prototypen, der als Träger von Kombiinstrumenten selbst mit LEDs bestückt wurde. Kunststoff Helmbrecht (KH) und MID-TRONIC kooperieren bei der Entwicklung und Produktion des Funktionsbauteils „MyWave 3D“. Das erstmals auf dem LDS-Technologietag gezeigte multifunktionale Gerät vereint eine 3D-LDS-Leiterplatte mit einer 2D-Leiterplatte unter einem dreidimensional-geschwungenen Dekorgehäuse.

Dr. Wolfgang John, Leiter der Prozessentwicklung LDS bei LPKF, umriss die rasante Entwicklung des LDS-Verfahrens in den zurückliegenden Jahren. Für die Zukunft erwarte er Weiterentwicklungen mit wärmeleitfähigen Kunststoffen, verbesserter Lötfähigkeit, Housing durch Laser-Kunststoffschweißen sowie die Reduktion der Leiterbahnbreite und der Isolationskanäle auf Werte < 50µm, so John.

Die Teilnehmer des LDS-Technologietages hoben zum Abschluss des Treffens die gelungene Kombination von Theorie und Praxis hervor. Die Veranstaltung fand auf Einladung von LPKF Laser & Electronics AG, Essemtec AG und der MID-TRONIC Wiesauplast in den neuen Räumlichkeiten von MID-TRONIC statt.