2012

Auf große Resonanz in der Fachwelt ist der 10. MID-Kongress in Fürth gestoßen. Die Zahl der Vorträge erreichte ein Rekordniveau. Erstmals hatte die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. das zweitägige Kongressprogramm um drei parallel stattfindende Vortragsblöcke erweitert. Der „Industrial Track“ beleuchtete die Entwicklungen im Bereich der MID-Technologie aus industrieller Perspektive, der „Scientific Track“ aus wissenschaftlicher Sicht. lesen Sie weiter...

Die Firma Ensinger-Compounds in Nufringen bei Stuttgart ist seit September neuer Lizenzpartner der LPKF. Ensinger stellt ab sofort ein neues, LDS-fähiges Polyetheretherketon (PEEK) bereit. Der Hochleistungskunststoff ist extrem temperaturresistent und verfügt zudem über eine hervorragende chemische Beständigkeit. lesen Sie weiter...

Seit Anfang August ist Stephan Krause neu im Team der LPKF. Krause kümmert sich als  strategischer Produktmanager unter anderem um den Bereich der Marktanalyse für LDS-Anwendungen.lesen Sie weiter...

Das LDS-Anwendungen weniger Raum und Gewicht erfordern ist bekannt. Doch kann der Einsatz dieser Technologie die Markteinführung eines Produktes beschleunigen? Die folgende Infografik beschreibt, wie sich LDS auf die Markteinführung auswirkt.lesen Sie weiter...

Gleich drei Veranstaltungen bieten sich MID-Interessierten zwischen Oktober und Dezember an um Neues zu erfahren, Wissen zu erweitern oder Kontakte zu knüpfen. Los geht es mit dem Cicor-Symposium und der ΣYSTEMS INTEGRATION in Deutschland und der Schweiz, gefolgt von dem PEP's Innov' Day in Frankreich.lesen Sie weiter...

In der Telekommunikation, in der Automobil- und Sensortechnik, im Logistikbereich oder in der Unterhaltungselektronik – LDS-MIDs kennen kaum Grenzen. Besonders verbreitet ist die Technologie bei der Herstellung von Smartphone-Antennen.Zusätzlich kommen immer mehr neue Anwendungen auf den Markt.lesen Sie weiter...

Anfang Mai fand in Taoyuan die zweite „Taiwan LDS-Konferenz“ statt. Die Resonanz auf das eintägige Seminar übertraf die Erwartungen, rund 100 Gäste verfolgten die Redebeiträge. Organisiert wurde die Veranstaltung von der LPKF und dem MID-Hersteller 3D Circuit.lesen Sie weiter...

Eine komplette MID-Fertigungslinie Live und zum Anfassen – das gab es auf der „SMT Hybrid Packaging 2012“ in Nürnberg zum ersten Mal auf einer Messe. Was der Besucher zu sehen bekam war die Fertigung eines digitalen Thermometers. Der gesamte Ablauf ist nun als Video auf der LPKF-Website und auf YouTube zu sehen.lesen Sie weiter...

Das japanische Unternehmen Zeon hat ein neuen Kunststoff entwickelt, welcher überdurchschnittlich widerstandsfähig gegen Umwelteinflüsse, Wärme und Feuchtigkeit ist. Naheliegende Einsatzbereiche wären Sicherheitsanwendungen und Anwendungen im Medizinbereich.lesen Sie weiter...

Die LPKF Laser & Electronics AG trägt der wachsenden Bedeutung der LDS-Sparte auch personell Rechnung. Seit dem 1. Mai verstärkt Sebastian Sparrer als neuer Produktmanager das Team. Sparrer als Ansprechpartner für technische Fragen wird nicht der letzte Neuzugang im LDS-Team bleiben. lesen Sie weiter...