In der Telekommunikation, in der Automobil- und Sensortechnik, im Logistikbereich oder in der Unterhaltungselektronik – LDS-MIDs kennen kaum Grenzen. Besonders verbreitet ist die Technologie bei der Herstellung von Smartphone-Antennen.Zusätzlich kommen immer mehr neue Anwendungen auf den Markt.
 
Jüngste Beispiele sind LED-Beleuchtungssysteme für den Wohn-Innenbereich und die Automobilbranche. Diese profitieren von dem flexiblen und präzisen LDS-Verfahren, welches mehr Funktionen auf engerem Raum ermöglicht und Produktzyklen verkürzt.

Als nächstes werden noch feinere Strukturen auf den LDS-MID möglich sein. Eine neu konzipierter Laserkopf dürfte unter anderem dem Sensor-Packaging neue Impulse verleihen. Gleichzeitig werden LDS-Bauteile im Sichtbereich immer attraktiver:  wir entwickeln einen neuen Prozess, welcher für wesentlich glattere Oberflächen sorgen wird. Ein Konsortium bereitet neue wärmeleitfähige Kunststoffe vor, welche die Wärme aus dem Kunststoffbauteil kontrolliert ableiten. Bei Stecker-Elementen werden Hersteller künftig auf galvanisch verstärkte Leiterbahnen zurückgreifen können – ein Pro für das LDS-Verfahren in diesem Segment. Und nachdem wir im Logistik-Bereich mit RFID sehr gute Erfahrungen gemacht haben, sind wir sicher, dass LDS auch bei NFC zum Einsatz kommen wird. Die Nahfeld-Kommunikation ist eines der großen Themen der kommenden Jahre, man denke nur an das Micropayment.

Wer jetzt neugierig geworden ist – einige dieser Entwicklungen werden wir spätesten auf der nächsten electronica, der Weltleitmesse für Systeme und Anwendungen, Mitte November präsentieren.