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10. MID-Kongress in Fürth – eine Nachbetrachtung

Oktober 2012
Auf große Resonanz in der Fachwelt ist der 10. MID-Kongress in Fürth gestoßen. Die Zahl der Vorträge erreichte ein Rekordniveau. Erstmals hatte die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. das zweitägige Kongressprogramm um drei parallel stattfindende Vortragsblöcke erweitert. Der „Industrial Track“ beleuchtete die Entwicklungen im Bereich der MID-Technologie aus industrieller Perspektive, der „Scientific Track“ aus wissenschaftlicher Sicht.
 
10. MID-Kongress in Fürth
Die Resonanz auf dem 10. MID-Kongress in Fürth war groß. Quelle: 3-D MID e.V.
Aus Sicht der LPKF lag der Schwerpunkt in diesem Jahr im Themenbereich Metallisierung. Ulrich Prinz von der Firma Enthone informierte über neueste Entwicklungen zum Plating von LDS-Serienteilen und Prototypen auf der Basis der Einstufen-Kupfer-Technologie. Aus einer Serienanwendung haben Enthone und die LPKF das Verfahren „ProtoPlate LDS“ entwickelt. ProtoPlate ist ein Instant-Bad für die Metallisierung von Prototypen, das auf dem MID-Kongress auch in der Praxis vorgestellt wurde.

Mit ProtoPlate schließen Enthone und LPKF die letzte Lücke im Herstellungsprozess dreidimensionaler Schaltungsträger: die Metallisierung von Prototypen. Das ProtoPlate-Verfahren setzt keine chemischen Kenntnisse voraus, alle Komponenten werden im Set angeboten. Für ProtoPlate benötigt man lediglich einen Stromanschluss und eine Stellfläche von 50 x 40 Zentimeter.

Möglichkeiten zur Effizienzsteigerung des Metallisierungsprozesses von LDS-MID zeigte Robin Krüger aus dem LDS-Entwicklerteam der LPKF auf. Krüger stellte einen Prozess zur galvanischen Nachverstärkung von LDS-Bauteilen im Rolle-zu-Rolle-Verfahren (R2R) vor. Der Metallisierungsprozess lässt sich auf diese Weise um bis zu 65 Prozent beschleunigen und damit wirtschaftlicher betreiben. Gleichzeitig erzeugt die galvanische Nachverstärkung deutlich dickere Kupferschichten, Voraussetzung für höhere Ströme.

Als weiteren Vorteil des Verfahrens gegenüber herkömmlichen Prozessen nannte Krüger eine erheblich glattere Oberfläche, wodurch die Bauteile besser bondbar seien. Zur Anwendung könnten nachverstärkte MID-Schaltungsträger beispielsweise in der Automobilindustrie kommen, als Ersatz für die dort weitverbreitete Stanzgittertechnik.
 
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