Das LDS-Anwendungen weniger Raum und Gewicht erfordern ist bekannt. Doch kann der Einsatz dieser Technologie die Markteinführung eines Produktes beschleunigen? Die folgende Infografik beschreibt, wie sich LDS auf die Markteinführung auswirkt.
 
Bei 97 % aller Projekte, welche LPKF auswertete, wurde das Produkt schneller als bisher in den Markt eingeführt. Dort, wo das LDS-Verfahren herkömmliche Werkzeuge zur Fertigung ersetzte, konnte die Time-to-Market sogar um bis zu 85 % reduziert werden.

Woraus resultiert diese Zeitersparnis? Bei herkömmlichen Verfahren werden oftmals mechanische Werkzeuge eingetzt. Ändert sich das Design, sei es durch Anpassungen für nachfolgende Produktreihen oder weil Modelvarianten getestet werden, müssen neue Werkzeuge herstellt werden. Dies kostet Zeit. Beim LDS-Verfahren entfällt dieser Schritt, da der Laser den digitalen Layoutdaten folgt.

Daraus ergeben sich weitere Vorteile, von denen LDS-basierte Projekte profitieren: Da wäre als Erstes die hohe Flexibilität bei Designpassungen. Die Daten neuer Layouts können direkt auf die das Lasersystem übertragen und umgesetzt werden. Durch den Wegfall der mechanischen Werkzeuge werden Kosten eingespart. Der Laser sorgt für eine Integration der Leiterbahnen und elektronischen Verbindungen direkt auf dreidimensionalen Plastikteilen.

Der Fine Pitch des Lasers macht die LDS-Technologie nicht nur für Anwendungen aus der Telekommunikation interessant; LDS findet immer häufiger Anklang in Medizin, Industrie und Automotive.