Juni

Vor der galvanischen Durchkontaktierung von hochintegrierten Leiterplatten werden die Löcher mit einer Aktivatorlösung gespült. Was bei durchgängigen Löchern zuverlässig funktioniert, ist bei Sacklöchern jedoch eine Herausforderung – nämlich  die sichere Entfernung des Galvanik-Aktivators bei allen Kupferflächen. Rückstände des Aktivator würden die Leitfähigkeit der Durchkontaktierung beeinträchtigen. Der LPKF ViaCleaner schafft dieses Problem in einem nur drei bis fünf Minuten dauernden Prozess aus der Welt.lesen Sie weiter...

Egal ob in Papierform oder bequem im Internet: Der Produktkatalog „Inhouse Rapid PCB Prototyping“ informiert über das Spektrum der LPKF-Lösungen. In der überarbeiteten Ausgabe 2012 stellt er nun auch die neuesten Systeme wie den LPKF ProtoLaser U3 und den LPKF ViaCleaner dar – mehr dazu in einem separaten Beitrag.lesen Sie weiter...

Die Halle 6 des Branchentreff SMT (8. – 10. Mai in Nürnberg) war der Mittelpunkt der LPKF-Präsentationen in diesem Jahr. Auf dem Hauptstand konnte sogar eine Weltpremiere gezeigt werden: Das UV-Laserschneidsystem LPKF MicroLine 6000 P in der zweiten Generation.lesen Sie weiter...

Nicht nur LPKF ist von der Qualität seiner Lasersysteme überzeugt. Auch das Magazin Laser+Photonik widmet dem neuesten Vertreter, dem LPKF ProtoLaser U3, einen dreiseitigen Fachartikel. Hier kann der Prototyping-Laser exemplarisch zeigen, was er kann.lesen Sie weiter...

Ungewohnter Andrang in den Räumen von MID-Tronic in Wiesau. Der 6. März spülte knapp 150 Besucher in die neuen Betriebsräume der MID-Tronic GmbH – alle mit Interesse an praktischen Lösungen für 3D-Schaltungsträger.lesen Sie weiter...