Elektronik einmal anders: Ausgewählte Veröffentlichungen mit einem speziellen Blick auf das Rapid PCB Protyping. Zwei Minuten statt drei Tage
Veröffentlichung Fraunhofer
Die Entwicklung von Chips und Modulen für höchste Frequenzen ist ein wesentliches Forschungsfeld des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF. Bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips setzt es auf die Laserstrukturierung mit dem LPKF ProtoLaser S. Lesen Sie hier, wie sich der ProtoLaser S in der Hochfrequenzforschung bewährt.
Prototyping unterm Mikroskop
Veröffentlichung E&E
Ganz aus der Nähe: LPKF ProtoMat-Fräsbohrplotter strukturieren komplexe Leiterbahnen auf Basissubstraten. Der Bericht in E&E Dezember 2009 zeigt die Ergebnisse aus einer ungewohnten Perspektive.
