Was bei der herkömmlichen Leiterplattenproduktion ein Schreckgespenst darstellt, ist bei MID-Schaltungsträgern erwünscht: Gekrümmte, dreidimensional geformte Bauteile übernehmen elektronische und mechanische Aufgaben. Schon heute werden monatlich mehrere Millionen Handy-Antennen mit diesem Verfahren produziert. Was hat der Laser damit zu tun?
 
Mit der patentierten Laser-Direktstrukturierung (LPKF-LDS) wird ein Bauteil im Einkomponentenspritzguss kostengünstig hergestellt. Der dafür verwendete Kunststoff ist mit metallischen Zusätzen dotiert. Der Laser erzeugt auf diesem räumlichen Bauteil die gewünschten Konturen, anschließend erfolgt eine Metallisierung mit Kupfer, Zinn und Gold in einem elektrofreien Galvanisierungsprozess.

LDS-MID-Bauteile sind bereits jetzt millionenfach im Einsatz: bei modernen Mobiltelefonen helfen sie als Antennen, die hohen Anforderungen nach Miniaturisierung und Funktionsvielfalt zu erfüllen.