Leiterplatten aus Flex-Materialien (Polymeren) empfehlen sich für Bauteile, bei denen geringer Platzbedarf, bewegliche Elektronik oder schnelle Datenverbindungen erforderlich sind. Sie dienen der Signalübertragung bzw. Verdrahtung und werden oft mit starren Leiterplatten kombiniert eingesetzt. Wie lassen sie sich am besten bearbeiten?
 
Typische Anwendungen sind LED-Beleuchtung, PC- und Mobilantennen, verschiedene Sensoren sowie Wearables.
Polyamid bietet u.a. hohe mechanische Stabilität, große Temperaturbereiche und chemische Beständigkeit. Verwendet werden Folienpolymere wie Polyester (PET), Polyethylen (PEN, PEI) sowie Fluorpolymere. Die Bearbeitung dieser Werkstoffe ist oft anspruchsvoll. Beim Prototyping von flexiblen PCB nehmen LPKF ProtoLaser eine Schlüsselrolle ein. In verschiedenen Tests hat sich LPKF mit der Frage befasst, welcher Laser sich für welche Materialanwendung am besten eignet.

Die Bearbeitung erfolgte mit dem ProtoLaser U4, dem ProtoLaser S4, dem ProtoLaser S und dem ProtoLaser R – mit signifikant unterschiedlichen Ergebnissen. Verwendete Materialien: das Polyimid-Kernmaterial Kapton® von DuPont™, DuPont™ Pyralux® (Pyralux® TK und Pyralux® AP), Mylar® PET sowie ein Polyamid der Kempel-Gruppe. Erfahren Sie die Resultate aus dem Fachbericht „Schnelles Prototyping flexibler Leiterplatten mit LPKF ProtoLasern“.

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