Der neue YouTube-Film von LPKF zeigt: „Glas ist nicht mehr transparent“, sondern lässt sich mit spezieller Lasertechnologie „kalt“ bearbeiten: Glas und andere thermisch sensitive Materialien, die sich aufgrund ihrer Eigenschaften besonders für elektrische Schaltungen eignen, können materialschonend geschnitten, abgetragen oder strukturiert werden.
 
Das Werkzeug dafür: der neue LPKF ProtoLaser R – der erste kompakte Laborlaser mit Ultra-Kurzpuls-Laserquelle. Bei der kalten Laser-Mikromaterialbearbeitung spielt die Pulsdauer eine wichtige Rolle. Denn: je kürzer der Bearbeitungspuls, desto geringer der Wärmeeintrag in das empfindliche Material. Im Picosekundenbereich überträgt sich nahezu gar keine Wärme mehr, das getroffene Material verdampft direkt. Für die Schneideanwendung genügt eine stabile Leistung von bis zu max. 4 W. Mit dem UKP-Laser lassen sich komplexe Dünnschichtsysteme, temperaturempfindliche Substrate ohne Maske oder Film hochpräzise abtragen oder strukturieren.

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