Das neue Basismaterial CuFlon des US-Herstellers Polyflon empfiehlt sich für anspruchsvolle HF-Anwendungen. Die Bearbeitung erfolgt dabei idealerweise mit einem LPKF ProtoLaser R.
 
Dieser führt dank Ultrakurzpuls-Funktion die Laserstrukturierung außerordentlich präzise, schonend und vor allem ohne chemische Ätzprozesse aus. Die kurzen Wellenlängen des UKP-Lasers verhindern negative Auswirkungen durch geometrische Abweichungen auf der Leiterplatte.

Mit 4 Watt Leistung, einem Laserfokus von nur 15 µm Durchmesser und einer Pulslänge von einer Pikosekunde sorgt der ProtoLaser R für einen minimalen Materialabtrag mittels kalter Ablation. Der extrem kurze Laserpuls verdampft so extrem schnell, dass keine Wärme auf das Umgebungsmaterial übergeht. Auf diese Weise lassen sich selbst dünne oder temperaturempfindliche Schichten ohne Beeinträchtigung sehr präzise bearbeiten. Zum Lieferumfang des Laborlasers ProtoLaser R gehört auch eine leistungsfähige Systemsoftware.

Das leistungsfähige Material CuFlon, ein Dielektrikum aus reinem PTFE, erlaubt ein sehr genaues Einhalten der Schichtdicke. Bisher strukturierte man vergleichbare Substrate ausschließlich mit Ätzverfahren. Eine umfangreiche Testfolge durch Applikationsingenieure der LPKF Laser & Electronics AG belegt nun die außerordentliche Präzision mittels Laserstrukturierung ohne chemisches Ätzen. LPKF hat zu diesem Thema ein TechPaper aufgelegt: „Structuring CuFlon on LPKF ProtoLaser R“ betrachtet die Strukturierungsergebnisse anhand ausgewählter Elemente.