Newsletter > Archiv Rapid PCB Prototyping Newsletterartikel

Menu

LPKF präsentiert LDS-Technologie auf TEC 2015

Februar 2015
In München/Unterschleißheim fand am 27. Januar 2015 die TEC, The Evertiq Conference, statt. Das Branchen-Event überzeugte erneut mit Vorträgen, Diskussionen und Ausstellungen über erweiterte und neue Leiterplatten-Technologien, aktuelle Trends bei Bauteilen sowie Innovationen in der Elektronikmontage.
 
Thorne Lietz und Bruno Blum auf der TEC 2015.
Thorne Lietz und Bruno Blum auf der TEC 2015.
Insbesondere die Resonanz der Aussteller war bemerkenswert, denn 59 namhafte Anbieter aus dem Umfeld Leiterplatten, Entwicklungsdienstleistungen und Produktionstechnik ließen es sich nicht nehmen, im Hotel Dolce ihre neuesten Produkte und Dienstleistungen vorzustellen.

Das Meeting bot Gelegenheit, Partner und Kunden zu treffen, Ergebnisse auszutauschen und sich zu vernetzen. Als eine der führenden Fachkonferenzen präsentierte die TEC erfolgsversprechende Innovationen und Forschungsergebnisse aus Elektronikfertigung, Leiterplattendesign und Komponenten. Interessant die Tatsache, dass die zahlreich erschienenen Besucher für das Branchenforum mit dem hochkarätigen Programm keine Gebühr entrichten mussten.

Bei der TEC mit von der Partie war natürlich auch die LPKF Laser & Electronics AG: Thorne Lietz und Bruno Blum stellten das von LPKF entwickelte Verfahren der Laser-Direktstrukturierung (LDS) vor, das sich als Standard-Technologie u.a. für räumliche Antennen etabliert hat. Ihr Vortrag „Von der Idee bis zur Serienfertigung“ und der Stand mit Mustern LDS-gefertigter Baugruppen bot eine Übersicht über die Grundlagen und neuesten Anwendungen der LDS-Technologie.

Die LPKF Spezialisten berichten von breitem Interesse: Sie lagen an zweiter Stelle der gefragtesten Aussteller – die große Zahl der Kontakte wurde von der Ausstellungsleitung mit Champagner honoriert.
 
Newsletter abonnieren


English
<