Die Anforderungen an die Schnelligkeit von Entwurfszyklen und an die Zuverlässigkeit von Prototyping-Verfahren nehmen zu, insbesondere bei der Herstellung von HF-Leiterplatten. Die LPKF Laser & Electronics AG untersucht in einer Studie die Eignung der eigenen Prototyping-Systeme und -Verfahren geeignete Rogers-Materialien speziell für den HF-Bereich.
 
Der Testkörper dazu besteht aus zwei einseitig kupferbeschichteten Außenlagen und einem doppelseitig kupferbeschichteten Kern. Das Verbinden der gut mit LPKF-Fräsbohrplottern oder ProtoLasern strukturierbaren Substrate erfolgt durch den thermoplastischen Bonding Film Rogers RO 3001. 

Der 4-Lagen Multilayer dient zur Haftfestigkeitsmessung, bietet eine Daisy Chain zur Durchgangsprüfung und Felder für Schliffaufnahmen. Mit hervorragenden Ergebnissen: Die beiden Testplatinen waren vor den Abzugstests 50 Zyklen ausgesetzt, alle Werte lagen über 1 N/mm. Auch die galvanische Durchkontaktierung mit einer LPKF Contac RS (Blackhole-Verfahren) und Anlegen einer 25 µm-Kupferschicht verlief erfolgreich: Widerstandswerte von 50 mΩ waren in keiner Messkonstellation überschritten.

Weitere Schnitt- und Schliffbilder ergänzen die Untersuchung. Sie belegen die gelungene Verbindung der Substrate durch den Bonding-Film sowie homogene Anschlüsse der verkupferten Bohrungen an den einzelnen Lagen.