2010
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Das VDI-Wissensforum veranstaltet am 8. und 9. Juni ein zweitägiges Seminar zum Thema „Kunststoffe in der Mechatronik“. Im Rahmen des Technikforums werden neue Verfahren bei der Integration mechatronischer Funktionen in thermoplastische Bauteile vorgestellt. Fachleute aus Praxis und Forschung diskutieren die Perspektiven neuer Werkstoffkombinationen und Fertigungstechnologien.lesen Sie weiter...

Mai 2010
Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. wird auf dem 9. MID-Kongress in Fürth thematische Schwerpunkte zu Produkten, Herstellungsverfahren, Fertigungstechnologien und Einführungsstrategien setzen. Das international anerkannte MID-Forum findet in diesem Jahr am 29. und 30 September im Fürther Konferenzzentrum statt.lesen Sie weiter...

Mit einem optimierten Lasersystem zum Kunststoffschweißen präsentiert sich LPKF auf der LASYS, der Internationalen Fachmesse für Systemlösungen in der Laser-Materialbearbeitung in Stuttgart.lesen Sie weiter...

Februar 2010
Die Technische Akademie Esslingen (TAE) ist ein unabhängiges Weiterbildungsinstitut mit Standorten in Esslingen und Ostfildern. Die TAE wird als gemeinnütziger, eingetragener Verein in der Hauptsache von mittelständischen Unternehmen aus dem süddeutschen Raum getragen. Insgesamt beinhaltet das Mitgliederverzeichnis der TAE derzeit mehr als 200 Unternehmen. lesen Sie weiter...

Gleichbleibend hohe Qualität bei der Produktion von LDS-Bauteilen verlangt nach zuverlässiger Mess- und Prüftechnik. Die Überwachung der chemischen Beschichtung wurde jüngst im Rahmen des vom BMBF über den Projektträger VDI/VDE-IT geförderten Projekts „Mess- und Prüftechnik für die laserbasierte Fertigung von multifunktionalen 3D-Packages“, kurz MELAM-3D, untersucht.lesen Sie weiter...

Februar 2010
Die perfekte Reinigung laseraktivierter LDS-MID ist für die Qualität der Produkte von entscheidender Bedeutung. Ablationsrückstände nach der Laserstrukturierung können zu Problemen, grade im Bereich feiner Leiterbahnen, bei der Weiterbearbeitung führen. Die Reinigung der Oberflächen kann beispielsweise in Ultraschallbädern, mit Druckluft oder mit Wasserhochdruck erfolgen.lesen Sie weiter...

Februar 2010
Willkommen im Team: Seit Anfang 2010 verstärkt Elis Hirvonen (34) als Produktmanager LDS-Equipment das Entwicklungs- und Vertriebsteam der LPKF Fusion-Systeme. Er übernimmt diesen Bereich von Thomas Nether, der sich verstärkt um die UV-Laserschneidsysteme für die Leiterplattenindustrie kümmert.lesen Sie weiter...

Februar 2010
Ab sofort informiert die LPKF Laser & Electronics AG in einer neuen, kostenlosen zwölfseitigen Broschüre über die Grundlagen und Anwendungsmöglichkeiten des LDS-Verfahrens. Die sowohl auf Deutsch als auch auf Englisch erhältlich Broschüre zeigt anschaulich Produktbeispiele und innovative Einsatzgebiete. lesen Sie weiter...
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Die 1992 in Erlangen gegründete Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. gehört zu den weltweit führenden Kompetenzzentren für die Erforschung und praktische Umsetzung dreidimensionaler Baugruppen. Zweck des Zusammenschlusses von aktuell mehr als 70 Mitgliedsfirmen und Forschungsinstituten ist die Unterstützung und Weiterentwicklung der MID-Technologie.lesen Sie weiter...
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