Gleichbleibend hohe Qualität bei der Produktion von LDS-Bauteilen verlangt nach zuverlässiger Mess- und Prüftechnik. Die Überwachung der chemischen Beschichtung wurde jüngst im Rahmen des vom BMBF über den Projektträger VDI/VDE-IT geförderten Projekts „Mess- und Prüftechnik für die laserbasierte Fertigung von multifunktionalen 3D-Packages“, kurz MELAM-3D, untersucht.
 
Dabei wurde von HSG-IMAT und Schaal Oberflächen & Systeme ein spezielles Messverfahren entwickelt, mit dem sich das Anspringverhalten des Kupferelektrolyten sehr präzise kontrollieren lässt. Dazu wird eine spezielle Messsonde in den Kupferelektrolyten getaucht und eine Impedanzmessung durchgeführt. So erhält der Nutzer nach kurzer Zeit Auskunft über den Zustand des Kupferelektrolyten.

Die neue Testmethode kann die bisher oft eingesetzte Methode der Schichtdicken- bestimmung auf zusätzlichen Testsubstraten mittels Röntgenfluoreszenzanalyse ersetzen, mit der eine zeitnahe Überprüfung des Kupferelektrolyten  nur bedingt möglich war, was im ungünstigsten Fall zum Verlust der zu metallisierenden Substrate führen konnte. Röntgenfluoreszenzanalyse wird nur noch zur Schichtdickenbestimmung der kompletten Metallbeschichtung der LDS-Bauteile eingesetzt. Das neu entwickelte Messsystem ist unter Fertigungsbedingungen getestet worden und hat sich dort als überaus zuverlässig erwiesen.