Die 1992 in Erlangen gegründete Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. gehört zu den weltweit führenden Kompetenzzentren für die Erforschung und praktische Umsetzung dreidimensionaler Baugruppen. Zweck des Zusammenschlusses von aktuell mehr als 70 Mitgliedsfirmen und Forschungsinstituten ist die Unterstützung und Weiterentwicklung der MID-Technologie.
 
18 Jahre nach Gründung ist der Verein unter der Leitung des Vorstandsvorsitzenden Prof. Klaus Feldmann der größte industrielle Forschungsverbund im Bereich 3-D-MID weltweit. Die Forschungsvereinigung bündelt das Wissen unterschiedlicher, mit dem Thema befasster Fachgebiete, sie fördert den Erfahrungsaustausch und stellt die wissenschaftlichen und wirtschaftlichen Entwicklungen von MID der Öffentlichkeit vor.

Die Forschungsvereinigung versteht sich als wettbewerbsneutrale Informationsbörse und Schnittstelle zwischen Forschung und Anwendung. Ein besonderes Anliegen ist dem Verein seit jeher die Unterstützung kleiner und mittelständischer Unternehmen. Die LPKF Laser & Electronics AG ist seit vielen Jahren Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID und stellt mit Dr. Wolfgang John einen der drei Vorstände.

Mitgliederversammlung 2010

Am 25. März 2010 findet die 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D-MID in der Forschungsfabrik Nürnberg/FAPS statt. Der Vorstand wird im Rahmen der Versammlung unter anderem einen Überblick über die allgemeine Entwicklung des Vereins geben, zudem finden Neuwahlen des Vorstands und Forschungsbeirats statt.

Call For Papers Kongress MID 2010 (Quelle: 3-D MID e.V.)

Neueste Serienanwendungen zur MID-Technik und das zunehmende Angebot an innovativen Fertigungslösungen für räumliche spritzgegossene Schaltungsträger unterstreichen nachdrücklich den wachsenden Markterfolg dieser Technologie. Gerade in Zeiten der aktuellen Wirtschaftskrise können innovative Baugruppen- und Anlagenfertiger in der MID-Technologie deutliche Wachstumsraten verzeichnen. Die direkte Applizierung der Elektronik auf thermoplastischen, dreidimensionalen Substraten bietet vielfältige Gestaltungs- und Rationalisierungspotenziale für mechatronische Systeme.

Für die erfolgreiche Umsetzung dieser innovativen Elektroniktechnologie und eine stabile Einschätzung der Wachstumsbereiche können aktuelle Informationen und Fachgespräche wichtige Impulse setzen. Die Konferenzen zur MID-Technik in der Metropolregion Nürnberg sind inzwischen zu einem auch international anerkannten Forum dieser Technologie geworden.

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. will mit der 9. Konferenz thematische Schwerpunkte zu Produkten, Herstellungsverfahren, Fertigungstechnologien und Einführungsstrategien setzen. Die Tagung findet im Fürther Konferenzzentrum statt. Ergänzend ist eine umfangreiche Industrieausstellung im Ausstellungsbereich geplant.

Einladung zu Fachbeiträgen
Interessenten werden gebeten, Kurzfassungen zu den nebenstehenden Themenfeldern einzureichen. Bitte senden Sie uns Ihre Zusammenfassung des Vortrags mit einem maximalen Umfang einer DIN A4 Seite mit folgenden Angaben:

• Titel des Vortrags
• Zuordnung zum Themenfeld
• Name und Adresse des Autors

Eine Vorlage finden Sie auf den Kongressseiten im Internet zum Download. Bitte beachten Sie die unten angegebenen Termine. Die Auswahl der Beiträge erfolgt durch das Programmkomitee. Alle angenommenen Beiträge werden in den Proceedings zum Kongress veröffentlicht. Informationen werden separat durch das Kongressbüro zugesandt. Für Referenten ist der Besuch der Tagung kostenfrei.

Wichtige Termine

• Einsendeschluss der Kurzfassungen: 12. März 2010
• Informationen über Programmauswahl: 16. April 2010
• Einsendeschluss der Kongressvorträge: 30. Juli 2010
• Kongress MID 2010: 29.- 30. September 2010

Kontakt 3-D MID e.V.
Dipl.-Wirtsch.-Ing. Christian Goth
Telefon: +49.911.580 58 17
info@3dmid.de